WLCSP

作品数:38被引量:27H指数:3
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:洪荣华王珺张婧亮赵少伟韩春更多>>
相关机构:新科金朋有限公司华天科技(西安)有限公司NXP股份有限公司苏州赛尔科技有限公司更多>>
相关期刊:《电子产品与技术》《中国集成电路》《焊接学报》《半导体技术》更多>>
相关基金:国家自然科学基金江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金四川省教育厅科学研究项目广西壮族自治区自然科学基金更多>>
只显示领域
只显示作品
只显示人物
只显示机构
只显示资助
只显示期刊
只显示主题
相关作者更多
洪荣华
复旦大学材料科学系
王珺
复旦大学材料科学系
张婧亮
中国电子科技集团公...
赵少伟
中国电子科技集团公...
韩春
中国电子科技集团公...
韩继光
江苏师范大学机电工...