DiaIog公司Smart．BeatⅧ音频IC带来全新沉浸式耳机听觉体验  

出　　处：《中国集成电路》2016年第6期5-6,共2页China lntegrated Circuit

摘　　要：Dialog半导体公司日前宣布，推出一款针对有源头戴式耳机的开放音频平台Ic——DA14195。该产品采用小型0．4mm间距WLCSP封装，提供极低功耗和卓越的处理性能。它为大众消费市场带来了高端专业头戴式耳机的性能，包括环境和回声噪声消除、虚拟环绕声和语音控制。

关 键 词：头戴式耳机 音频 沉浸式 听觉 C带 Dialog 半导体公司 CSP封装 

分 类 号：TN643[电子电信—电路与系统]