文献摘要(166)  

Technology & Abstract(166)

作　　者：龚永林 

出　　处：《印制电路信息》2015年第12期72-72,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：电子产品小型化驱动了半导体封装的变化，下一轮经济发展也带动封装与装配技术发展，从多芯片封装、BGA与CSP封装到3D封装。

关 键 词：半导体封装 装配技术 摘要 文献 多芯片封装 CSP封装 电子产品 经济发展 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]