多芯片封装

作品数：98被引量：99H指数：6
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多芯片封装(MCM)模型库仿真微波产品性能验证技术研究
《信息与电脑》2024年第8期34-36,共3页于长龙 李斌 王国瑾 金亮 
本文从多芯片封装(Multi-Chip Module,MCM)通道产品的组成和原理架构以及产品特点的角度出发,分析了基于模型库的数字化仿真对于通道产品设计的必要性。结合多芯片封装通道产品指标体系,列举了常用指标和功能的仿真工具和基于仿真模型...
关键词：多芯片封装 数字化仿真 仿真模型库 
多芯片封装工艺在功率模块中的应用
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第2期0017-0020,共4页唐兰香 
随着电子技术的不断发展,功率模块在电力电子领域中得到了广泛的应用。多芯片封装工艺是一种新型的封装技术,它可以将多个芯片封装在同一个封装体中,从而实现更高的集成度和更小的封装体积。因此,多芯片封装工艺在功率模块中的应用具有...
关键词：多芯片封装 功率模块 应用 
多芯片绝缘栅双极性晶体管模块的老化键合线定位方法被引量：2
《天津理工大学学报》2022年第5期6-11,共6页赵泽宇 杜明星 
天津市技术创新引导专项项目(20YDTPJC00510)。
对实际工况中绝缘栅双极性晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)的可靠性监测是对电力系统安全运行的重要保证。然而,采用多芯片封装方式的IGBT模块因芯片位置分布导致模块整体热量分布不均问题。针对该问题,使用多芯片封装I...
关键词：多芯片封装 绝缘栅双极性晶体管模块 热特性 老化键合线定位 
英特尔以Cascade Lake-AP和至强E-2100处理器拓展“以数据为中心”的平台
《中国集成电路》2018年第12期2-3,共2页英特尔 
英特尔近日宣布英特尔至强处理器产品家族迎来两位新成员:Cascade Lake-AP(预计2019年上半年发布)和面向入门级服务器的英特尔至强E-2100处理器(现已正式发布)。这两个新产品系列建立在英特尔至强平台长达20年的领导地位之上,让客户可...
关键词：CASCADE 至强处理器 英特尔 以数据为中心 入门级服务器 多芯片封装 性能优化 DDR4 
一种半导体分立器件MCP封装结构优化
《电子质量》2018年第11期39-41,50,共4页潘明东 杨阳 陈益新 朱悦 
传统的分立功率器件一直存在封装比低和集成化难度高特点,无法适应当今半导体封装行业高集成化和高密度的发展趋势;该文通过一种新型的铝线劈刀端面设计,可以在铝线或铝带的焊点表面形成一个平面,从而在焊点的平面上实现二次装片或焊线...
关键词：多芯片封装 铝线键合 功率器件封装 
一种应用于宽带接收机射频前端多芯片模块的外壳设计被引量：5
《固体电子学研究与进展》2018年第3期210-213,共4页龚锦林 李永彬 
设计了一款用于封装宽带接收机射频前端多芯片模块的外壳。利用HFSS软件在多层陶瓷内部优化设计相邻腔体之间射频(RF)信号低损耗传输结构,并在各腔体之间优化设置接地通孔,实现多个芯片在一个外壳内的气密封装与良好电气互连,同时各腔...
关键词：多芯片封装 电磁兼容 共面波导 小型化 
Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM,功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案
《世界电子元器件》2017年第9期17-17,共1页
近日,Cypress推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlashTM和HyperRAMTM多芯片封装（MCP）产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装,结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DR...
关键词：多芯片封装 MCP KL HyperRAM 存储器子系统 SC 
贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案
《电子测试》2017年第8X期136-136,共1页
近日,半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 Hyper Flash?和Hyper RAM?多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装,结合了用...
关键词：多芯片封装 KL HyperRAM SC 
多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法被引量：6
《电子与封装》2016年第7期1-4,共4页高辉 仝良玉 蒋长顺 
随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(Si P)受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性。介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分...
关键词：多芯片封装 陶瓷封装 热阻 热仿真 热阻测试 
文献摘要(166)
《印制电路信息》2015年第12期72-72,共1页龚永林 
电子产品小型化驱动了半导体封装的变化，下一轮经济发展也带动封装与装配技术发展，从多芯片封装、BGA与CSP封装到3D封装。
关键词：半导体封装 装配技术 摘要 文献 多芯片封装 CSP封装 电子产品 经济发展 
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