多芯片封装

作品数:98被引量:99H指数:6
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:吴佐国翁寿松祝天瑞李建龙胡跃明更多>>
相关机构:英特尔公司三星电子株式会社美光科技公司通富微电子股份有限公司更多>>
相关期刊:更多>>
相关基金:国家自然科学基金中国科学院“百人计划”吉林省科技发展计划基金福建省科技计划重点项目更多>>
只显示领域
只显示作品
只显示人物
只显示机构
只显示资助
只显示期刊
只显示主题