意法半导体(ST)推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装EEPROM  

出　　处：《电子设计工程》2016年第4期130-130,共1页Electronic Design Engineering

摘　　要：意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装（Wafer Level Chip Scale Package,晶圆级芯片封装）的产品,同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片,这是因为每款产品都有一个独立、内部固化连接的I2C地址。

关 键 词：EEPROM I2C ST WLCSP 意法半导体 焊球 芯片封装 晶圆级 首款 工业标准 

分 类 号：TN949.7[电子电信—信号与信息处理]