5G无线通讯与快速进步的软板材料(下)  

作　　者：白蓉生 

机构地区：[1]TPCA

出　　处：《印制电路资讯》2020年第5期84-89,共6页Printed Circuit Board Information

摘　　要：全球5G无线通讯将从2020年将逐渐在各种领域中陆续展开,与PCB有关的是小5G手机天线的LCP软板,本文试从手机软板全新的LCP材料为主题,介绍5G将要采用各种不同面貌的全新软板。3.21软板材料受到湿制程的影响软板绝缘材料的PI与纯胶都很怕强酸更怕强碱,纯胶的质地松软尤其容易吸水与受伤。是故除胶渣温度与时间的力道必须要比硬板更为轻柔才行,也尽量不要用强碱的化铜而改用黑孔黑影或直接电镀以减少孔破CAF的后患。(图25).

关 键 词：无线通讯 手机天线 软板 直接电镀 绝缘材料 孔破 LCP 除胶渣 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]