高厚径比

作品数：65被引量：94H指数：5
导出分析报告
相关领域：电子电信化学工程更多>>
相关作者：何为王翀丁杨黄玉文周文木更多>>
相关机构：深南电路股份有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司电子科技大学江南计算技术研究所更多>>
相关期刊：《钢管》《化学研究与应用》《电镀与环保》《电子电路与贴装》更多>>
相关基金：珠海市软科学研究计划项目四川省科技计划项目国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
高厚径比印刷线路板环氧树脂塞孔油墨的制备及应用
《化学研究与应用》2025年第1期146-154,共9页凌中阳 刘湘龙 张大为 闫美玲 甘娈娈 徐子晨 万里鹰 
广州兴森快捷电路科技攻关项目(HK202201103)资助。
为了实现高厚径比印刷线路板(PCB)树脂塞孔的同时并保证油墨的性能,本文以环氧树脂为基体,改性后的微米/纳米SiO_(2)为填料,搭配固化剂甲基六氢苯酐和其他助剂在特定工艺条件下制成塞孔油墨。利用差示扫描量热法(DSC)确定油墨的固化工...
关键词：二氧化硅 塞孔油墨 热膨胀系数 拉伸强度 树脂塞孔 
高厚径比PCB上压接孔孔径管控研究
《印制电路信息》2024年第12期5-9,共5页傅立红 唐缨 
部分设计工程师在印制电路板(PCB)上设计了压接孔,压接孔的孔径公差一般要求±0.05 mm,增加了制作难度。以一款PCB的压接孔制作为例,从PCB钻孔加工的钻头选择、电镀均匀性、不同电镀设备及电镀电流方式下的电镀深镀能力(TP)、表面处理...
关键词：压接孔 深镀能力 孔径补偿 厚径比 
高厚径比通孔等离子去钻污均匀性提升研究
《印制电路信息》2024年第7期31-35,共5页沙雷 文少东 王蒙蒙 刘志平 王彬 
等离子去钻污已经成为印制电路板(PCB)高速材料除胶渣最受欢迎的方法。针对厚度为8 mm的高速PCB上0.40 mm孔径通孔去钻污均匀性难题,分别研究了反应物活性、气体交换、反应物浓度对提升等离体子去钻污均匀性的影响。研究发现,通过进出...
关键词：高速材料 高厚径比 等离子去钻污 均匀性 
高厚径比通盲共镀新技术开发
《印制电路信息》2024年第S01期195-202,共8页沙雷 胡强 王蒙蒙 刘志平 王彬 
随着高精度、高密度和高可靠性的112 G、三次能源产品需求量与日俱增,作为其载体的印制电路板(Printed circuit board,PCB)也向高密度互联(High density interconnection,HDI)方向发展。此类印制电路板通过通孔、盲孔、埋孔的金属化实...
关键词：高密度互连 高厚径比通盲孔共镀 电镀药水体系 电镀喷流体系 
高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题改善
《印制电路信息》2024年第6期22-25,共4页潘恒喜 宋国平 
高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化...
关键词：高厚径比 背钻 阻焊塞孔 溢油 
脉冲波形对高厚径比通孔电镀的影响研究
《印制电路信息》2024年第S01期203-209,共7页肖候春 杨卫峰 黎钦源 彭镜辉 
广州开发区黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)
随着服务器、通讯类产品的高速发展,PCB产品呈现出孔小、板厚、线密、厚径比大的特点,纵深比由常规的11:1~15:1发展到20:1以上,甚至达到25:1~30:1。此要求对电镀制程提出了挑战,不仅要求孔内、面铜满足客户及标准要求,同时电镀可靠性也...
关键词：脉冲电镀 深镀能力 高厚径比 
基于三元等离子体处理的PCB高厚径比孔清洗技术研究
《印制电路信息》2023年第10期31-35,共5页贾维 唐瑞芳 刘胜贤 周国云 洪延 陈磊 李志强 
三元等离子体在处理高厚径比通孔、活化高频印制电路板(PCB)方面存在突出的性能优势。以等离子体清洗量和清洗均匀性为评价指标,针对三元等离子体(O_(2)/N_(2)/CF_(4))在高厚径比通孔清洗中的关键性参数及其最优化应用范围进行研究。金...
关键词：高厚径比 通孔 三元等离子体 印制电路板 
高填材料基材钻孔能力优化被引量：2
《印制电路信息》2023年第2期30-36,共7页周尚松 司明智 廖志鹏 
某高填材料基材现有的钻孔加工能力无法满足产品的设计需求,加工过程中常出现断钻、孔损、层间分离等质量问题,为此进行设计优化,采用新型涂层钻头。优化后可以满足该高填材料厚径比为12∶1的产品,钻孔报废率从25%降低至0.95%,解决了高...
关键词：高填料基材 钻孔能力 新型涂层钻头 高厚径比 
高长径比钻针在通信背板中的应用被引量：1
《印制电路信息》2022年第S01期308-312,共5页薛姣 陈汉泉 郑鑫 
随着5G通信技术的飞速发展,通信背板朝着多层数、高厚度、小孔径的趋势发展,故开发超高长径比的微钻是一个亟待解决的问题。因此,我公司专门设计一款高长径比的钻针,分别从材料、结构、涂层以及制备工艺等角度来阐述,并结合试验来验证...
关键词：通信背板 高长径比钻针 高厚径比 
基于高厚径比的5G通讯PCB微型钻针失效工艺研究
《印制电路信息》2022年第S01期326-335,共10页刘志平 孙先成 
文章针对高厚径比的5G通讯PCB产品的微型钻针失效原因进行了系统分析,并输出了有效改善措施,实现了0.15 mm孔径、厚径比30:1的钻孔加工能力。基于钻针的受力分析,锁定了断钻的根因为排屑不良。通过对钻针三维结构进行数学建模,优化了钻...
关键词：钻孔 高厚径比 断钻 排屑能力 数学建模 
全选清除导出
共7页<1234567>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部