图形电镀均匀性改善研究  

作　　者：钟姚 吴寿军 汪海燕 

机构地区：[1]铜陵超远精密电子科技有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2015年第6期105-107,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

关 键 词：电镀均匀性 厚化铜 阳极档板 阳极排布 

分 类 号：TN454.05[电子电信—微电子学与固体电子学]