脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究  

Studies of Additives in Acid Sulfate Copper Pulse Reversal Current Electrodeposition

作　　者：陈文录[1] 丁万春[2] 李宝环[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所 [2]上海美维科技有限公司

出　　处：《印制电路信息》2003年第4期39-48,共10页Printed Circuit Information

摘　　要：文章采用正交实验以及在不同条件下电极的极化曲线、循环伏安曲线和电化学交流阻抗谱等电化学暂态技术,研究了酸性脉冲电镀专用添加剂S3、S4以及氯离子对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响。By the means of the electrochemical transient techniques including polarization curves,cyclic voltammetry (CV) and electrochemical impedance spectra (EIS),this article discuses the effect and their mechanism of additivesS3,S4 and Cl ions on the cathodic polarization and anodic behaviors of copper electrode reaction in acid sulfate bath.

关 键 词：脉冲电镀 添加剂 电极过程 极化曲线 交流阻抗谱 氯离子 印刷电路板 PCB 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405