李宝环

作品数：12被引量：8H指数：1
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脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究被引量：8
《印制电路信息》2003年第4期39-48,共10页陈文录 丁万春 李宝环 
文章采用正交实验以及在不同条件下电极的极化曲线、循环伏安曲线和电化学交流阻抗谱等电化学暂态技术,研究了酸性脉冲电镀专用添加剂S3、S4以及氯离子对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响。
关键词：脉冲电镀 添加剂 电极过程 极化曲线 交流阻抗谱 氯离子 印刷电路板 PCB 
发展中的高密度挠性电路技术(八)
《印制电路信息》2002年第5期51-53,共3页李宝环 
7.2其它测试 7.2.1可燃性 挠性印制板及材料测试的另一方面是UL认证.挠性印制板的UL要求与刚性印制板一起包含在UL746中.
关键词：高密度挠性 电路技术 印制板 测试 
发展中的高密度挠性电路技术(七)
《印制电路信息》2002年第4期52-54,共3页李宝环 
7挠性电路测试 习惯上,当提到挠性电路测试时,人们往往想到的是点-点电气连续性测试.而实际上,挠性电路测试还包括一系列非点-点测试,即对挠性电路板及挠性材料进行可燃性、破裂(breaking)、抗剥强度、断裂(crushing)、弯折、spin-dling...
关键词：挠性电路 电气测试 挠性印制板 夹具 测试平台 
发展中的高密度挠性电路技术(六)
《印制电路信息》2002年第3期47-49,共3页李宝环 
6挠性电路的设计 虽然挠性电路已经从低产量、高成本、高技术转化为应用范围广泛的高量产的常用技术,但从技术上讲,挠性电路及其安装件却变得更复杂.
关键词：高密度挠性电路 电路设计 有限元件模型 有限元件分析 元件封装 模型工具 
发展中的高密度挠性电路技术(五)
《印制电路信息》2001年第12期52-55,共4页李宝环 
5.3辊压工艺(Roll-to-Roll) 在美国,现在只有少数几家制造商在使用辊压加工工艺.而超过90%的制造商,在使用古老而简单的方法--在制板工艺,这是以较小的、可手动输送的批量生产电路的方法.这种工艺很适于常规的挠性电路板的订单生产,它...
关键词：高密度挠性电路 辊压工艺 印刷电路板 
发展中的高密度挠性电路技术(四)
《印制电路信息》2001年第11期58-62,共5页李宝环 
5 挠性板的制造技术 挠性电路的快速增长推动了挠性电路业提高其制造速度与能力,尤其是高密度挠性电路应用范围的不断扩大及其全球化市场的实现。
关键词：高密度挠性电路 微电子 印刷电路 
发展中的高密度挠性电路技术(三)
《印制电路信息》2001年第9期48-52,共5页李宝环 
4挠性电路面临的材料挑战 在当今HDI应用迅猛增长的市场中,挠性电路若要保持竞争力,制造者必须寻找新材料,改善材料的性能,并采用新的工艺技术.同时,由于挠性电路已经从低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术的一部分;且在全球经济...
关键词：高密度挠性电路 绝缘基材 印刷电路板 
发展中的高密度挠性电路技术(二)
《印制电路信息》2001年第8期44-46,共3页李宝环 
3 高密度挠性电路板的市场趋势与应用 3.1 市场趋势 市场对高密度挠性电路板的需求呈快速增长之势,主要是基于以下两个方面。一方面,消费者对轻、小。
关键词：高密度挠性电路 印刷电路板 微电子 
发展中的高密度挠性电路技术(一)
《印制电路信息》2001年第7期48-49,共2页李宝环 
作为一项极具生命力的技术,挠性电路技术毫无疑问是当今世界上最重要的互连技术之一.从简单的玩具到极其复杂的太空电子设备都有它的应用,而且目前几乎每天都会有新的应用领域产生.在IPC-T-50中挠性电路板是这样定义的:利用挠性基材制...
关键词：高密度挠性电路 印刷电路板 微电子 
印制板可焊性试验
《印制电路信息》2001年第4期45-56,共12页李宝环 
1 范围 1.1 范围 本标准主要介绍了印制板表面的导体与附着的连接盘、以及镀覆孔的各种可焊性试验方法、定义及图示等。本标准适用于印制板的供需双方。 1.2 目的 印制板可焊性试验的目的。
关键词：印制板 可焊性 试验 标准 
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