发展中的高密度挠性电路技术(三)  

High Density FPC Technology on the Move(Ⅲ)

作　　者：李宝环[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所

出　　处：《印制电路信息》2001年第9期48-52,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：4挠性电路面临的材料挑战 在当今HDI应用迅猛增长的市场中,挠性电路若要保持竞争力,制造者必须寻找新材料,改善材料的性能,并采用新的工艺技术.同时,由于挠性电路已经从低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术的一部分;且在全球经济化趋势下,生产成本变得更加敏感,制造商在选择材料时,也必须考虑降低生产成本、提高生产效率.

关 键 词：高密度挠性电路 绝缘基材 印刷电路板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]