发展中的高密度挠性电路技术(八)  

High Density Flexible Circuit on the Move(8)

作　　者：李宝环[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所

出　　处：《印制电路信息》2002年第5期51-53,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：7.2其它测试 7.2.1可燃性 挠性印制板及材料测试的另一方面是UL认证.挠性印制板的UL要求与刚性印制板一起包含在UL746中.

关 键 词：高密度挠性 电路技术 印制板 测试 

分 类 号：TN410.6[电子电信—微电子学与固体电子学] TN707