发展中的高密度挠性电路技术(一)  

High Density FPC Technology on the Move

作　　者：李宝环[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所

出　　处：《印制电路信息》2001年第7期48-49,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：作为一项极具生命力的技术,挠性电路技术毫无疑问是当今世界上最重要的互连技术之一.从简单的玩具到极其复杂的太空电子设备都有它的应用,而且目前几乎每天都会有新的应用领域产生.在IPC-T-50中挠性电路板是这样定义的:利用挠性基材制成的具有图形的印制电路板,它可以具有覆盖膜,也可以不具有覆盖膜.这一定义已经表明了这一非凡的互连技术的深度与复杂性.而高密度挠性电路板则被定义节距/导线小于200μm及导通孔直径小于250μm的电路板.高密度挠性电路板既包括了TAB带,也包括传统的挠性板.由于受电子元件小型化的驱使,高密度挠性板正被越来越多地应用,它的市场也正以比传统挠性板市场更快的速度发展着.同时,随着高密度挠性板应用的增长以及市场的迅速变化,挠性板的制造者必须不断调整其设计能力、材料选择及制造工艺,以保持竞争力.

关 键 词：高密度挠性电路 印刷电路板 微电子 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]