元件封装

作品数：46被引量：36H指数：4
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Altium Designed 16元件封装的创建方法探讨
《电子测试》2022年第18期93-95,共3页张杨齐 
随着科技的不断进步,集成电路的未来朝着高密度、高集成的方向发展。Altium Designed是功能强大的辅助电路设计软件,也是全国职业院校电子装配与调试专业技能大赛的指定绘图软件。经过多年的比赛经验发现Altium Designed16版本以上软件...
关键词：Altium Designed 封装库 向导 
大功率电气元件封装用有机硅灌封胶的研制被引量：7
《有机硅材料》2020年第6期16-19,共4页曹鹤 柏卉芷 赵洁 
河北省重点研发项目(17211410)。
以端乙烯基硅油、侧链低含氢硅油、球形氧化铝等为原料,制得大功率电气元件封装用有机硅灌封胶,讨论了球形氧化铝的用量及复配比例、增粘剂用量等对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,将中位粒径为4μm和20μm的球形氧化铝复配,且其用...
关键词：有机硅灌封胶 导热粘接 球形氧化铝 大功率电气元件 
五电平U元件封装式逆变器的复合控制
《电源技术》2020年第8期1199-1203,共5页刘述喜 王强 龙凌霄 李茂丽 
重庆市研究生科研创新项目(CYS18310)。
为了提高五电平U元件封装式(简称PUC5式)逆变器在阻感负载情况下控制的精确度,设计一种复合控制器,包括原型重复控制(prototype repeat-control,PRC)和比例积分(proportion-integral,PI)控制器,将两种控制器解构组合应用到PUC5式逆变器...
关键词：复合控制 重复控制 PUC5式逆变器 5电平逆变器 
基于图像饱和度分量Zernike矩的元件封装识别
《科学技术与工程》2020年第14期5656-5660,共5页袁小平 龚戬 
科技部科技支撑项目(2013BAK06B08)。
针对电子元件的自动检测识别问题,给出一种图像饱和度分量的Zernike矩识别电子元件的新方法。根据电子元件的图像颜色特征,分层提取原始图像的饱和度分量,通过遗传算法对饱和度图像分量进行二值化分割并计算改进的Zernike矩作为元件图...
关键词：元器件识别 色彩提取 遗传算法 ZERNIKE矩 相似性判定 
路面压电俘能元件封装优化设计研究被引量：4
《低温建筑技术》2019年第8期8-13,共6页黄康旭 蒋廷令 
文中基于制备简易、与道路环境相适性较好的设计原则,通过车辙试验仪,对比了三种不同封装方法下压电俘能元件的电学输出特性及使用情况,确定一种以MC尼龙和环氧树脂电子灌封胶为主要保护材料的路面压电俘能装置,该装置在MTS机1Hz、72kN...
关键词：压电俘能元件 车辙实验仪 封装优化设计 MTS试验机 
新产品新技术(142)
《印制电路信息》2019年第4期67-67,共1页龚永林 
迎合电动汽车和自动驾驶汽车的电子要求电动和自动驾驶是汽车工业发展的两大趋势,AT&S通过创新的连接和封装解决方案来迎合这些汽车电子要求,将重点放在嵌入式电力技术上,会将功率半导体(如MOSFET)埋置于PCB中。ECP(埋置元件封装)有更...
关键词：电力技术 自动驾驶汽车 功率半导体 产品 MOSFET 电动汽车 汽车电子 元件封装 
Altium Designer中多种绘制元件封装的方法
《科技资讯》2018年第18期5-6,共2页权海平 雷迅 
本文详细地介绍了根据获得的封装数据包括实际的引脚排列、外形、尺寸大小等,用户根据需要通过不同的方法创建元件封装的过程,包括通过元器件向导创建封装、通过IPC封装向导创建封装、手工创建元件封装、修改原有封装库中的封装创建封...
关键词：ALTIUM DESIGNER PCB 封装用户手册 
PCB封装库的基础学习与运用
《电脑知识与技术》2018年第4Z期258-260,共3页刘宇婕 孙靖凡 李威 杨文珺 
江苏高校品牌专业建设工程"物联网应用技术";项目编号PPZY2015C240
虽然在DXP自带的元件库中有着较为丰富的元件封装库,但是这些元件封装库都是一些常用的封装库,有很多时候我们所需要的元件并不在我们封装库中。所以我们往往需要自己动手来做我们所需元件的封装库。这就要我们可以了解并运用我们的封...
关键词：PCB元件封装库 PCB原理图 IPC封装向导 Spice模型向导 PCB各层含义 
新产品新技术(126)
《印制电路信息》2017年第12期71-71,共1页龚永林 
埋量元件封装MCeP的开发 PoP（Package on Package）结构的高密度3D封装已广泛采用，新光电气公司现在上述半导体封装中开发装载埋置元件封装MCeP（Molded Coreembedded Package）。MCeP封装可搭载PoP封装件和电子元件。
关键词：新技术 元件封装 产品 半导体封装 3D封装 电气公司 电子元件 高密度 
设计PCB的失效分析
《华东科技（学术版）》2016年第6期410-411,共2页张帅涛 
基于PCB的制图软件,介绍了在原理图绘制、PCB绘制以及原理图到PCB图转换时存在的几种失效模式,为硬件工程师在设计PCB时提供了注意事项以及解决失效模式的思路.从而减少电子产品的开发周期,并提高产品的合格率.
关键词：元件封装 PCB设计 失效模式 
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