新产品新技术(126)  

New Product & New Technology(126)

作　　者：龚永林 

出　　处：《印制电路信息》2017年第12期71-71,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：埋量元件封装MCeP的开发 PoP（Package on Package）结构的高密度3D封装已广泛采用，新光电气公司现在上述半导体封装中开发装载埋置元件封装MCeP（Molded Coreembedded Package）。MCeP封装可搭载PoP封装件和电子元件。

关 键 词：新技术 元件封装 产品 半导体封装 3D封装 电气公司 电子元件 高密度 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]