新产品新技术(142)  

New Product & New Technology(142)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2019年第4期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：迎合电动汽车和自动驾驶汽车的电子要求电动和自动驾驶是汽车工业发展的两大趋势,AT&S通过创新的连接和封装解决方案来迎合这些汽车电子要求,将重点放在嵌入式电力技术上,会将功率半导体(如MOSFET)埋置于PCB中。ECP(埋置元件封装)有更高的小型化、集成度、可靠性和优越的热性能。高性能雷达部件(77/79 GHz远程雷达)电路板上的线路也必须视为射频元件,AT&S开发了高达80 GHz频率范围内的高性能PCB,关键为快速、无干扰的信号传输,损失最小,解决如导体长度、基材、钻孔引起的反射、阻抗匹配、串音和干扰等问题。AT&S正在大力开发新材料,以进一步降低基材介电常数和损耗因数,也包括粗糙度很低又有足够粘合力非常薄的铜箔。

关 键 词：电力技术 自动驾驶汽车 功率半导体 产品 MOSFET 电动汽车 汽车电子 元件封装 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] U469.72[机械工程—车辆工程] U463.6[交通运输工程—载运工具运用工程]