印制板可焊性试验  

作　　者：李宝环[1] 

机构地区：[1]江南计算所

出　　处：《印制电路信息》2001年第4期45-56,共12页Printed Circuit Information

摘　　要：1 范围 1.1 范围 本标准主要介绍了印制板表面的导体与附着的连接盘、以及镀覆孔的各种可焊性试验方法、定义及图示等。本标准适用于印制板的供需双方。 1.2 目的 印制板可焊性试验的目的。

关 键 词：印制板 可焊性 试验 标准 

分 类 号：TN41－65[电子电信—微电子学与固体电子学]