发展中的高密度挠性电路技术(七)  

High Density Flex Circuit on the Move (Ⅶ)

作　　者：李宝环[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所

出　　处：《印制电路信息》2002年第4期52-54,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：7挠性电路测试 习惯上,当提到挠性电路测试时,人们往往想到的是点-点电气连续性测试.而实际上,挠性电路测试还包括一系列非点-点测试,即对挠性电路板及挠性材料进行可燃性、破裂(breaking)、抗剥强度、断裂(crushing)、弯折、spin-dling及multilating等试验,从而评价它们在各种极端条件下的表现情况.

关 键 词：挠性电路 电气测试 挠性印制板 夹具 测试平台 

分 类 号：TN707[电子电信—电路与系统] TN41