挠性印制板

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多层挠性印制电路板的CAF失效分析方法探讨
《印制电路信息》2024年第11期30-37,共8页魏旭光 郑道远 潘俊华 
随着电子产品向高密度、小型化的发展,使得由印制电路板(PCB)产生的导电性阳极丝(CAF)现象成为影响产品可靠性的一个重要因素。介绍挠性印制电路板(FPCB)的CAF分析思路和方法,通过聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)等工具找到多层F...
关键词：导电性阳极丝 挠性印制板 扫描电子显微镜 热像仪 电化学迁移 
半挠性印制板弯折能力研究
《印制电路资讯》2023年第4期94-97,共4页肖鑫 钱俊发 樊廷慧 唐宏华 王斌 
半挠性印制板作为刚挠结合板的一个分支,基于刚性多层板技术,使用可弯折的半挠性材料来制作,不需使用价格高昂的PI类挠性材料,能降低材料成本及加工难度,同时提供更好的组装密度。本文针对半挠性产品的特殊应用,对半挠性印制板的弯折能...
关键词：半挠性板 弯折能力 
双面开窗的单面挠性印制板制作工艺
《印制电路信息》2023年第3期42-46,共5页高原 朱英帅 严柳 周光裕 
目前,具有轻、薄、可弯折等特点的挠性印制板应用领域越来越广。其中,在电源模块中,使用的一种双面开窗单面挠性印制板,看似结构简单,实则难点较多。首先介绍该种挠性印制板的结构和工艺流程,其次对镂空焊盘制作、铜面与覆盖膜结合强度...
关键词：双面开窗 单面挠性板 制作工艺 电气互联 
挠性印制板落料模具的结构改进
《印制电路信息》2022年第11期65-66,共2页张丽秋 
0前言传统挠性电路板(FPCB)落料模具,落料孔必须与除尘机构蜂窝孔位置完全一致。蜂窝机构,每间隔10 mm配置一个标准蜂窝孔。蜂窝孔、落料模具、挠性电路板三者小孔位置要一致,形成落料通道,才能正常落料。但是,由于产品用途和式样不同,...
关键词：挠性电路板 挠性印制板 落料模 吸尘机 FPCB 良率 产品用途 制作成本 
基于电磁屏蔽之挠性印制板差分阻抗关键因素探究
《印制电路信息》2022年第8期46-49,共4页许伟廉 沈雷 黄李海 陈世金 黄伟 
2021年广东省科技创新战略和乡村振兴战略专项资金项目--全微波高阶高密度印制电路关键技术研发及产业化(项目编号:2021A0101003)支持
为了避免印制电路板上信号传输过程受到电磁干扰,在挠性板上往往会设计一层电磁屏蔽膜用于抗电磁干扰。此时电磁屏蔽膜会影响传输线的阻抗。文章通过测试不同的阻抗参考平面,在满足传输线匹配的前提下,增大传输线宽度,保证产品的可靠性...
关键词：挠性印制板 电磁屏蔽 阻抗 
一种挠性印制板用耐高温胶膜的研究
《印制电路信息》2022年第5期50-54,共5页张雪平 李桢林 陈文求 雷开臣 范和平 
江汉大学光电化学材料与器件教育部重点实验室开放课题基金,项目编号:JDGD-202028
研发了一种挠性印制电路板用耐高温胶膜,通过对该胶膜的DSC分析,确定其固化工艺、确定玻璃态转化温度;通过TGA测试,分析其固化物的耐热性能,并对其黏结性能、耐热性能、储存性能变化、耐湿热性能进行了测试。结果表明该胶膜具有优良的...
关键词：环氧树脂 挠性印制线路板 耐高温 胶膜 
基于正交实验的用于LCM的单面挠性印制板翘曲研究
《印制电路信息》2022年第4期26-29,共4页潘自锋 王港生 杨立发 张亚琳 詹世景 
用于LCD显示模块的单面挠性电路板(FPCB)有翘曲度要求。本文以控制翘曲不良为目标,从基材厚度、溢胶量、压合叠构等方面优化工艺参数,研究解决该系列产品翘曲问题的方法。根据正交实验结果可知,影响因素的重要度排序为溢胶量、压合叠构...
关键词：单面挠性板 翘曲 溢胶量 压合叠构 正交实验 
双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用
《印制电路信息》2022年第2期56-60,共5页吴济华 吴荣萱 
挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板(FCCL),其厚度相对比较薄,在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱。为解决上述技术难题,行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材。经过承载膜支撑和保护,FCCL基材在压合...
关键词：单面挠性印制板 双面承载膜 生产效率 
影响挠性印制板插入损耗的几种因素
《印制电路信息》2022年第1期50-55,共6页林均秀 胡可 刘志勇 吴浩俊 卢起斌 
文章采用三层板叠构对高频通信用挠性印制板(FPCB)的插损进行测试对比,从制造FPCB的材料种类、材料厚度、胶层厚度、仿真设计、信号线过孔类型、盲孔质量,以及信号线阻抗值大小等多个因素总结出对最高频率到20GHz信号插损的影响。
关键词：挠性印制板 高频 插入损耗 
电镀锡工艺参数对挠性印制板焊盘回流焊缩锡问题的影响
《印制电路信息》2021年第12期35-40,共6页唐小侠 王杰 孙茜 
文章从挠性印制电路板镀锡焊盘缩锡问题实例出发,研究了一种甲基磺酸盐体系电镀锡工艺参数对焊盘缩锡问题的影响,包括电镀锡镀液组分,电流密度,温度,以及搅拌速度。经过霍尔槽试验和模拟回流焊测试方法的判定,结果表明:电镀锡镀液组分...
关键词：挠性印制电路板 缩锡 回流焊 电镀锡 
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