多层挠性印制电路板的CAF失效分析方法探讨  

Discussion on CAF failure analysis method for multilayer FPCB

作　　者：魏旭光 郑道远 潘俊华 WEI Xuguang;ZHENG Daoyuan;PAN Junhua(AKM Electronics Industrial(Panyu)Ltd.,Guangzhou 510000,Guangdong,China)

机构地区：[1]安捷利(番禺)电子实业有限公司,广东广州510000

出　　处：《印制电路信息》2024年第11期30-37,共8页Printed Circuit Information

摘　　要：随着电子产品向高密度、小型化的发展,使得由印制电路板(PCB)产生的导电性阳极丝(CAF)现象成为影响产品可靠性的一个重要因素。介绍挠性印制电路板(FPCB)的CAF分析思路和方法,通过聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)等工具找到多层FPCB的CAF失效模式及失效现象,同时结合傅里叶红外光谱仪(FTIR)、X射线荧光光谱仪(XRF),以及电磁场仿真结果确定了CAF失效原因,为多层FPCB产品CAF问题的分析改善提供了解决思路。The high density and miniaturization of electronic products make the CAF phenomenon produced by printed circuit board(PCB)an important factor affecting product reliability.This paper introduces a new method to find the failure point of CAF in FPCB,finding out the failure reason,providing a solution for improving process or material selection,and improving the reliability of products.

关 键 词：导电性阳极丝 挠性印制板 扫描电子显微镜 热像仪 电化学迁移 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]