李桢林

作品数：57被引量：141H指数：6
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发文主题：胶粘剂挠性覆铜板包封丙烯酸酯环氧树脂更多>>
发文领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《覆铜板资讯》《中国胶粘剂》《中国抗生素杂志》《安徽化工》更多>>
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低温固化低介电聚酰亚胺的合成及其在覆铜板上的应用
《塑料工业》2024年第9期52-56,62,共6页李桢林 胡彬扬 陆佳颖 张雪平 范和平 
江汉大学研究生科研创新基金项目(KYCXJJ202312)。
为降低聚酰亚胺(PI)材料的介电性能及亚胺化温度以获得较好性能的PI覆铜板,本文采用4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、1,3-双(4′-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、双酚型二醚二酐(BPADA)4种单体合成聚酰胺酸(PAA)溶...
关键词：聚酰亚胺 低温亚胺化 催化剂 介电常数 覆铜板 
热塑型聚酰亚胺的制备及其粘接性能研究被引量：1
《绝缘材料》2024年第7期22-27,共6页陈文求 陈伟 贺娟 牛翔 李桢林 范和平 
湖北省科技发展专项(42000023205T000000146);江汉大学光电化学材料与器件教育部重点实验室开放课题项目(JDGD-202028)。
为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理...
关键词：聚酰亚胺 挠性覆铜板 热塑性 热固性 粘接性能 
四元共聚型聚酰亚胺的合成及应用
《塑料工业》2024年第6期159-163,共5页胡彬扬 陆佳莹 张雪平 李桢林 范和平 
江汉大学研究生科研创新基金项目(KYCXJJ202312)。
在聚酰亚胺(PI)中引入旋转能垒较低的醚键或酮键可以增加分子链的柔性,从而有效地提高PI的黏附力。本文将含柔性醚键的4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、含柔性酮键的3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、具有非共面扭曲结构的联苯四甲酸二...
关键词：聚酰亚胺 聚酰胺酸 醚键 酮键 剥离强度 耐锡焊性 挠性覆铜板 
FPC用改性丙烯酸酯胶粘剂的固化研究被引量：3
《中国胶粘剂》2024年第1期16-20,49,共6页陈伟 陈文求 余洋 张雪平 李桢林 范和平 
湖北省科技发展专项(42000023205T000000146);江汉大学光电化学材料与器件教育部重点实验室开放课题基金(JDGD-202028)。
改性丙烯酸酯类胶粘剂应用于挠性印制电路板(FPC)及其基材时,其固化程度对性能有着决定性的影响。本文以自制的环氧树脂改性的丙烯酸酯类胶粘剂为例,通过动态差示扫描量热仪(DSC)从理论上分析其非等温固化的动力学行为,以研究其在室温...
关键词：改性丙烯酸酯 胶粘剂 固化 性能 挠性印制电路板 
高性能不流动半固化片的研究
《中国胶粘剂》2023年第1期34-38,共5页李桢林 胡彬扬 张雪平 陈文求 范和平 
FPC用耐高温热固胶膜的研究和开发(JDGD-202028)。
选择电子级玻纤布为支撑载体,浸入以耐高温环氧树脂为主体树脂的胶粘剂中,制备出一种综合性能优良的半固化片。通过对所制备的半固化片的粘接强度、回流焊、热应力、介质电阻、介质耐电压、介电常数、溢胶量和热膨胀系数等测试项目进行...
关键词：不流动 半固化片 研究 
5G通信电子材料使用高分子树脂的研究
《印制电路信息》2023年第1期15-21,共7页胡彬扬 张雪平 庄永兵 李桢林 范和平 
综述了近年来5G通信电子材料使用高分子树脂的最新研究进展,阐述此类高分子材料在降低介电常数、介电损耗方面采用的方法和取得的效果,重点介绍了聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环氧树脂、双马来酰亚胺和聚苯醚的最新研究成果和应用进展,展望...
关键词：5G通信电子材料 高分子树脂 介电常数 介电损耗 
一种挠性印制板用耐高温胶膜的研究
《印制电路信息》2022年第5期50-54,共5页张雪平 李桢林 陈文求 雷开臣 范和平 
江汉大学光电化学材料与器件教育部重点实验室开放课题基金,项目编号:JDGD-202028
研发了一种挠性印制电路板用耐高温胶膜,通过对该胶膜的DSC分析,确定其固化工艺、确定玻璃态转化温度;通过TGA测试,分析其固化物的耐热性能,并对其黏结性能、耐热性能、储存性能变化、耐湿热性能进行了测试。结果表明该胶膜具有优良的...
关键词：环氧树脂 挠性印制线路板 耐高温 胶膜 
FPC基材用改性丙烯酸酯胶黏剂的制备与性能研究被引量：6
《绝缘材料》2021年第1期1-6,共6页高壮 蔺亚辉 陈文求 张雪平 李桢林 范和平 
光电化学材料与器件教育部重点实验室开放课题基金项目(JDGD-201808);江汉大学硕士研究生科研创新基金资助项目(Jhdxyjs17hg021)。
以丙烯酸乙酯(EA)和丙烯酸丁酯(BA)为软单体,甲基丙烯酸甲酯(MMA)、苯乙烯(St)和丙烯腈为硬单体,甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)和甲基丙烯酸(MAA)为交联单体,十二烷基硫酸钠(SDS)和过硫酸铵(APS)分别为乳化剂和引发剂,通过半连续化种子乳液聚...
关键词：FPC 胶黏剂 丙烯酸酯乳液 性能测试 
水性软硬结合板胶膜的制备研究
《覆铜板资讯》2019年第3期45-49,共5页严辉 孟飞 刘宁 李桢林 张雪平 陈文求 范和平 
与溶液型胶粘剂相比,水性胶粘剂能有效克服溶剂型涂料价格高、毒性大、污染严重、贮存和使用危险性高等缺点,具有绿色环保、操作安全、成本低等明显的优点,因而在电子产品中得到了迅速的发展和广泛的应用。环氧树脂胶粘剂具有良好的综...
关键词：环氧 丙烯酸酯 胶粘剂 软硬结合板胶膜 
压敏胶在电子产品中的应用研究进展被引量：6
《粘接》2018年第6期61-64,76,共5页申豪杰 高壮 陈文求 李桢林 尤庆亮 范和平 
江汉大学研究生科研创新基金资助(015-2016-03)
介绍了近几年压敏胶在电子组/封装、保护、导电及电磁屏蔽、导热等方面实际应用的研究现状,展望了其在电子产品应用中的发展趋势。
关键词：压敏胶 电子组装/封装 导电 电磁屏蔽 导热 
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