挠性覆铜板

作品数:179被引量:167H指数:7
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悬浮聚合丙烯酸树脂合成及其在热固胶膜上的应用研究
《覆铜板资讯》2025年第2期29-34,共6页陆佳莹 李桢林 侯琦 张雪平 陈伟 陈文求 范和平 
本文采用悬浮聚合的方式合成了一种重均分子量约为50万的丙烯酸树脂,并以该树脂作为主体树脂制成挠性覆铜板用热固胶膜。文中还探讨了胶膜溢胶量与树脂分子量的关系、树脂固含量对粘度的影响以及阻燃剂用量对胶膜剥离强度、耐焊性的影...
关键词:热固胶膜 悬浮聚合 丙烯酸树脂 挠性覆铜板 
低介电常数、低介质损耗挠性覆铜板试制方法
《覆铜板资讯》2025年第1期29-37,共9页张洪文(编译) 
本文介绍了一种合成可溶性聚酰亚胺树脂试制低介电常数、低介质损耗挠性覆铜板的方法和制成样品的主要性能。
关键词:可溶性聚酰亚胺树脂 低介电常数 低介质损耗 挠性覆铜板 
关于超薄无胶挠性覆铜板真空镀膜设备的研究
《中国科技期刊数据库 工业A》2024年第10期0049-0052,共4页张利坤 李英英 
超薄无胶挠性覆铜板作为柔性电子产品的基础材料,应用广泛。为提升其导电性和耐腐蚀性,表面镀膜处理至关重要。但传统的镀膜设备难以满足其特殊需求,因此超薄无胶挠性覆铜板真空镀膜设备应运而生。该设备凭借独特的工艺和技术优势,成为...
关键词:超薄无胶挠性覆铜板 真空镀膜 设备 
基于低介电损耗聚酰亚胺的挠性覆铜板结构设计与性能
《覆铜板资讯》2024年第5期26-30,共5页杨正慧 连立峰 邹骏 郭海泉 杨海滨 
在5G时代大背景下,随着印制电路板向高频、高速与高密度方向发展,高耐热、低介电损耗的聚酰亚胺材料在PCB中得到了广泛的关注。本文制备了含氟聚酰亚胺基膜(MPI),其在50℃~250℃的热膨胀系数为19.6ppm/℃,玻璃化转变温度为342℃,表现出...
关键词:改性聚酰亚胺 低CTE 低介电常数 低介电损耗 
可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜的制备和性能研究被引量:1
《绝缘材料》2024年第10期26-33,共8页贺娟 牛翔 陈文求 范和平 
湖北省科技发展专项(42000023205T000000146)。
为了改善传统热塑性聚酰亚胺(TPI)的溶液加工性并提高其耐热性和粘接性,采用不同的商品化二酐单体分别与自制的主链含有吡啶和二苯醚结构及活性苯酚侧基或苯侧基的二胺单体通过两步法制备了一系列可溶解热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂,随后制...
关键词:聚酰亚胺 挠性覆铜板 可溶解 热塑性 粘接性 耐热性 
热塑型聚酰亚胺的制备及其粘接性能研究被引量:1
《绝缘材料》2024年第7期22-27,共6页陈文求 陈伟 贺娟 牛翔 李桢林 范和平 
湖北省科技发展专项(42000023205T000000146);江汉大学光电化学材料与器件教育部重点实验室开放课题项目(JDGD-202028)。
为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理...
关键词:聚酰亚胺 挠性覆铜板 热塑性 热固性 粘接性能 
四元共聚型聚酰亚胺的合成及应用
《塑料工业》2024年第6期159-163,共5页胡彬扬 陆佳莹 张雪平 李桢林 范和平 
江汉大学研究生科研创新基金项目(KYCXJJ202312)。
在聚酰亚胺(PI)中引入旋转能垒较低的醚键或酮键可以增加分子链的柔性,从而有效地提高PI的黏附力。本文将含柔性醚键的4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、含柔性酮键的3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、具有非共面扭曲结构的联苯四甲酸二...
关键词:聚酰亚胺 聚酰胺酸 醚键 酮键 剥离强度 耐锡焊性 挠性覆铜板 
中温固化有胶挠性覆铜板的研制
《印制电路信息》2024年第5期40-43,共4页左陈 陈兰香 曾令辉 
研究了一种中温固化有胶挠性覆铜板(FCCL)的配方及工艺,并考察了E-51环氧树脂、多官能环氧树脂对FCCL性能的影响。研究结果表明,在配方中添加E-51环氧树脂可以有效提高胶黏剂的流动性,从而改善涂胶聚酰亚胺(PI)膜的压合性,减少压合铜箔...
关键词:挠性覆铜板(FCCL) 中温固化 环氧树脂 剥离强度 耐热性 
基于载能离子束技术制备超薄无胶挠性覆铜板
《表面技术》2023年第9期313-321,共9页张一凡 闫维卿 李倩 袁恒 沈永清 陈琳 庞盼 欧阳潇 廖斌 
国家科技重大专项(J2019-Ⅷ-0003-0164)。
目的开发超薄的无胶二层挠性覆铜板(2L-FCCL)。方法融合MEVVA离子注入、磁过滤阴极真空弧和化学电镀技术在柔性聚酰亚胺表面构筑梯度金属化结构,并为超薄无胶二层挠性覆铜板的制备提供解决方案。结果通过XPS、ATR-FTIR光谱及反应分子动...
关键词:挠性覆铜板 离子注入 MEVVA源 磁过滤阴极真空弧 分子动力学 界面 
双激光刻蚀与清洗挠性覆铜板工艺及质量研究
《激光与光电子学进展》2023年第17期256-263,共8页黄支慧 叶其科 叶其教 廖健宏 
针对当前纳秒激光刻蚀覆铜板盲孔普遍存在的孔底残胶(堵孔)、过蚀、侧壁损伤和后续处理工序繁琐等问题,提出了双激光同步刻蚀与清洗的技术,采用纳秒激光和纳秒匹配皮秒激光对覆铜板进行了一阶盲孔对比刻蚀试验。由试验结果得知,采用纳...
关键词:激光技术 双激光刻蚀 挠性覆铜板 清洗 盲孔 
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