低介电损耗

作品数：72被引量：193H指数：9
导出分析报告
相关领域：化学工程一般工业技术电气工程更多>>
相关作者：梁国正顾嫒娟袁莉许永静颜善银更多>>
相关机构：广东生益科技股份有限公司中国科学院苏州大学四川大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金深圳市自然科学基金博士科研启动基金国家重点基础研究发展计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
h-BN对超低介电损耗COC/h-BN复合材料导热性能、介电性能的影响
《有色金属材料与工程》2025年第1期67-74,共8页钱康乐 彭海益 何代华 姚晓刚 林慧兴 
国家自然科学基金资助项目(52302122)。
采用双螺杆造粒和热压成型技术制备了含不同体积分数(10%~30%)和不同粒径(10、25μm)六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h-BN)的环烯烃类共聚物(cycloolefin copolymer,COC)/h-BN(COC/h-BN)高导热微波复合材料。通过扫描电子显微镜、...
关键词：粒径 六方氮化硼 导热性能 介电性能 环烯烃类共聚物 
超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL在高多层PCB及HDI方面的应用研究
《覆铜板资讯》2025年第1期38-46,共9页罗成 陈勇 颜善银 
本文介绍一款loWCTE、多次层压后具有较好的尺寸稳定性的覆铜板的开发及其在PCB中的应用。该产品实现了①极低损耗因子(Df0.00110@10GHz);②loWCTE(X/Y/Z),满足高多层PCB运用特性;③良好的尺寸稳定性和多次层压尺寸稳定性,可匹配至高阶...
关键词：超低介电损耗 超低CTE 高耐热 HDI 34L-PCB 
三元共聚高介电性能聚酰亚胺的制备与性能研究
《华南理工大学学报(自然科学版)》2025年第1期92-100,共9页曹贤武 姚志强 黄其隆 曾佩佩 赵婉婧 
国家自然科学基金项目(52173035)。
目前,能源领域不断发展,对电容器要求不断提高,兼具高温性能和高储能的电容器已成为研究热点。其中高储能密度即要求其具备高介电常数和低介电损耗。特种工程材料聚酰亚胺(PI)因其耐高温性能而备受人们青睐,但其较低储能密度制约其应用...
关键词：聚酰亚胺 三元共聚 高介电常数 低介电损耗 
面向高频通信应用的苯并噁嗪树脂的结构设计与聚合反应优化研究
《覆铜板资讯》2024年第6期36-46,共11页曾鸣 唐陈煊 冯子健 何楠楠 罗皓宇 陈江炳 沈玉芳 刘发喜 徐庆玉 
通信技术向高频、高速、大容量方向发展,迫切需要覆铜板的基体树脂在高频下具有低介电常数和低介电损耗。近年来,主链型苯并噁嗪引起广泛关注,尤其主链封端型苯并噁嗪树脂不仅保留主链型苯并噁嗪树脂较好的机械和热性能,还使加工性和介...
关键词：苯并噁嗪树脂 主链封端 低介电常数 超低介电损耗 高频 
基于低介电损耗聚酰亚胺的挠性覆铜板结构设计与性能
《覆铜板资讯》2024年第5期26-30,共5页杨正慧 连立峰 邹骏 郭海泉 杨海滨 
在5G时代大背景下,随着印制电路板向高频、高速与高密度方向发展,高耐热、低介电损耗的聚酰亚胺材料在PCB中得到了广泛的关注。本文制备了含氟聚酰亚胺基膜(MPI),其在50℃~250℃的热膨胀系数为19.6ppm/℃,玻璃化转变温度为342℃,表现出...
关键词：改性聚酰亚胺 低CTE 低介电常数 低介电损耗 
不同TiO_(2)和Nb_(2)O_(5)含量对BaO-SrO-PbO-TiO_(2)-Nb_(2)O_(5)-SiO_(2)玻璃陶瓷介电性能的影响
《稀有金属》2024年第10期1502-1509,共8页陈均优 张庆猛 周敏 赵艳芸 
国家自然科技基金面上项目(62174015)资助。
使用熔融-快冷-可控结晶技术,制备出了不同TiO_(2)和Nb_(2)O_(5)含量的Ba O-Sr O-Pb O-TiO_(2)-SiO_(2)-Nb_(2)O_(5)纳米复合介电材料,并对其介电性能进行了研究。结果表明:800℃结晶处理后的样品析出了烧绿石结构Pb_(2)Nb_(2)O_(7)相...
关键词：玻璃陶瓷 介电性能 高介电常数 低介电损耗 
反式环己基(三)联苯类液晶化合物微波介电性能分析
《液晶与显示》2024年第9期1145-1154,共10页袁骞 涂友兰 雷孟龙 吕培文 吴胜莉 张智勇 陈红梅 汪相如 
国家装发部预研基金(No.61409230701);广东省重点领域研发项目(No.2019B010158001)。
目前微波移相器用液晶材料大多以高双折射率多联苯类或多苯乙炔类液晶化合物作为主要组分,但这些液晶化合物在使用时不可避免地存在粘度大、介电损耗偏高或光热稳定性较差等缺点。反式环己基(三)联苯类液晶化合物具有相对较低的粘度、...
关键词：反式环己基(三)联苯 微波用液晶 低介电损耗 宽温向列相态 合成 
耐温480℃改性腈基树脂载体胶膜的制备及性能研究
《化学与粘合》2024年第4期330-334,367,共6页张晓男 王冠 付刚 吴鑫锐 侯忠雨 高堂铃 吴健伟 
黑龙江省科学院院长基金项目(编号:YZ2022SH01)。
采用自制的腈基化聚芳醚砜PESBPh、芳香胺S共改性联苯型邻苯二甲腈树脂DBPh,并将其与填料、促进剂等混合后与石英布复合制备出了一种耐温480℃、阻燃、低介电损耗的改性腈基树脂载体胶膜。研究结果表明,合成的PESBPh增韧树脂为目标产物...
关键词：腈基树脂 480℃ 增韧 低介电损耗 阻燃 
人造铁电氮化硼晶体
《物理》2024年第6期404-407,共4页王理 刘开辉 白雪冬 
国家自然科学基金(批准号:52025023,51991344,12334001,52272173);国家重点研发计划(批准号:2021YFA1400204,2023YFB4603603,2022YFA1403500)资助项目;中国科学院战略性先导科技专项B(批准号:XDB33030200)。
具有sp^(2)杂化键的层状氮化硼(BN)以其卓越的化学稳定性、高热导率以及无悬挂键的原子级平整度,成为宽带隙二维绝缘体的优选材料[1-3]。同时,作为新一代电介质材料,其低介电常数和低介电损耗的特性,也为提升器件速度和降低器件功耗提...
关键词：悬挂键 电介质材料 低介电常数 物理基础 低介电损耗 氮化硼 高热导率 化学稳定性 
兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料
《电子与封装》2024年第5期94-94,共1页徐杰 
电子设备不断朝着高性能、高集成度的方向发展,其热管理变得愈发重要。在电子设备中广泛应用的聚合物材料具有质量轻、绝缘性和可加工性良好等优点,但导热性能较差,不能满足电子设备散热的需求。常见的解决方法是添加大量导热填料来增...
关键词：低膨胀系数 电子设备 封装材料 聚合物基体 低介电损耗 导热填料 可加工性 导热性能 
全选清除导出
共8页<12345678>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部