兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料  

Ultralow Dielectric Loss Packaging Material with High Thermal Conductivity and Low Coefficient of Thermal Expansion

作　　者：徐杰 XU Jie

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2024年第5期94-94,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：电子设备不断朝着高性能、高集成度的方向发展,其热管理变得愈发重要。在电子设备中广泛应用的聚合物材料具有质量轻、绝缘性和可加工性良好等优点,但导热性能较差,不能满足电子设备散热的需求。常见的解决方法是添加大量导热填料来增加填料之间的接触,在聚合物基体内部构建高效的导热通路,但这种方法会在复合材料内部引入缺陷,造成机械、介电等性能的劣化,而且高填充量还会带来复合体系加工性能差、制备成本高等一系列问题。

关 键 词：低膨胀系数 电子设备 封装材料 聚合物基体 低介电损耗 导热填料 可加工性 导热性能 

分 类 号：TN04[电子电信—物理电子学] TB332[一般工业技术—材料科学与工程]