基于低介电损耗聚酰亚胺的挠性覆铜板结构设计与性能  

作　　者：杨正慧 连立峰 邹骏 郭海泉 杨海滨[1] 

机构地区：[1]广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院 [2]中国科学院长春应用化学研究所

出　　处：《覆铜板资讯》2024年第5期26-30,共5页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：在5G时代大背景下,随着印制电路板向高频、高速与高密度方向发展,高耐热、低介电损耗的聚酰亚胺材料在PCB中得到了广泛的关注。本文制备了含氟聚酰亚胺基膜(MPI),其在50℃~250℃的热膨胀系数为19.6ppm/℃,玻璃化转变温度为342℃,表现出优异的尺寸稳定性和耐热性能。另外,本文合成了低介电损耗的热塑性聚酰亚胺(MTPI),该薄膜的Df值为0.0023且具有良好的阻燃性。通过对MPI/MTPI/Cu单面板进行性能表征,发现其剥离强度可达到1.4N/mm,在310℃的锡焊浴中不会发生爆板,呈现良好的耐热性。

关 键 词：改性聚酰亚胺 低CTE 低介电常数 低介电损耗 

分 类 号：TQ3[化学工程]