低介电常数、低介质损耗挠性覆铜板试制方法  

作　　者：张洪文(编译) 

机构地区：[1]不详

出　　处：《覆铜板资讯》2025年第1期29-37,共9页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文介绍了一种合成可溶性聚酰亚胺树脂试制低介电常数、低介质损耗挠性覆铜板的方法和制成样品的主要性能。

关 键 词：可溶性聚酰亚胺树脂 低介电常数 低介质损耗 挠性覆铜板 

分 类 号：TQ3[化学工程]