发展中的高密度挠性电路技术(五)  

High Density Flex Circuit on the Move (V)

作　　者：李宝环[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所

出　　处：《印制电路信息》2001年第12期52-55,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：5.3辊压工艺(Roll-to-Roll) 在美国,现在只有少数几家制造商在使用辊压加工工艺.而超过90%的制造商,在使用古老而简单的方法--在制板工艺,这是以较小的、可手动输送的批量生产电路的方法.这种工艺很适于常规的挠性电路板的订单生产,它只考虑几天的产量而无需长远考虑或高量产生产.它可以很快启动,以较少的工具与资金投入,工艺变动不受限制.但在制板工艺比成卷加工要昂贵得多,首先是有大量的劳力投入,另外由于其工艺控制精度较低,量产也低.

关 键 词：高密度挠性电路 辊压工艺 印刷电路板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]