发展中的高密度挠性电路技术(六)  

High Density Flex Circuit on the Move (Ⅵ)

作　　者：李宝环[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所

出　　处：《印制电路信息》2002年第3期47-49,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：6挠性电路的设计 虽然挠性电路已经从低产量、高成本、高技术转化为应用范围广泛的高量产的常用技术,但从技术上讲,挠性电路及其安装件却变得更复杂.

关 键 词：高密度挠性电路 电路设计 有限元件模型 有限元件分析 元件封装 模型工具 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]