微组装技术

作品数：76被引量：97H指数：5
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连接器微波性能测试装置设计与分析
《中国电子科学研究院学报》2025年第1期64-67,74,共5页吕英飞 郭战魁 肖晖 戴广乾 杨丹丹 黄晓俊 
设计了一种可用于装配后连接器微波性能测试的装置。测试装置主要由过渡转接电路板、固定装置和同轴连接器组成,其中最重要组成为过渡转接电路板。建模仿真对比分析不同结构转接电路对测试装置性能的影响,确定带状线型转接电路为最优电...
关键词：连接器 微波 测试技术 微组装技术 仿真 
西安电子科技大学
《电子与封装》2024年第1期F0004-F0004,共1页
机电工程学院微系统研究团队。团队以田文超教授为学术带头人,包括7位教师及20余位博士和硕士研究生,近年来团队主要研究方向为先进电子封装及高密度微组装技术、微纳机电技术及智能光电检测与机电控制。团队先后获得国家自然科学基金...
关键词：学术带头人 硕士研究生 机电工程学院 机电控制 光电检测 西安电子科技大学 微组装技术 研究团队 
微组装自动贴装工艺优化
《今日制造与升级》2022年第7期69-70,共2页杜京鹏 刘德喜 景宇 史磊 张晓 宋涛 
贴装工艺是电子元器件微组装流程中的主要工艺之一,随着电子产品的集成化、多样化、批量化,传统的人工操作已无法满足现有的需求,提升工艺装备能力实现高效代工已迫在眉睫。本文以某多功能贴片机为例,阐述在芯片贴装过程中,有效抑制载...
关键词：微组装技术 芯片贴装 质量 
关于电子产品微组装技术探讨
《中国科技期刊数据库 工业A》2021年第8期286-286,共1页李博 李振伟 杨博 
随着时代的不断发展,随着科学技术的不断进步,我们国家电子产品的微组装技术也得到了质的飞跃。电子产品微组装技术的有效发展,能够有效提升电子产品的生产效率和生产质量,能够促进电子产品微型化的有效发展,从而满足新时代下人类的电...
关键词：微组装技术 电子产品 探究 
基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的设计被引量：2
《电子技术应用》2021年第8期20-25,共6页刘博源 黄昭宇 江云 季鹏飞 许庆华 张晓发 袁乃昌 
为实现X波段四路并行开关电路并有效提高通道间隔离度,提出了基于新型微组装技术的X波段高隔离开关的方案。根据指标,对单刀双掷开关进行性能分析和控制电路设计,同时,在结构方面进行腔体和多层板层叠设计,保证了4个开关之间的隔离。采...
关键词：开关 X波段 隔离度 芯片 微组装 
试论电子产品的微组装对策
《电子乐园》2021年第2期7-7,共1页封令俊 黄于晋 
电子产品的微组装技术发展快速,它为电子产品不断更新换代提供技术支持,使得产品本身不断呈现小型便携化、精密化、安全稳定运行进步趋势。在本文中就尝试讨论了电子产品中 T/R 组件的微组装工艺流程与技术对策,然后对微组装技术的未来...
关键词：微组装技术 电子产品 T/R组件 工艺流程 共晶焊接 建议 
电子装配技术分析
《装备维修技术》2020年第13期0286-0286,共1页金晖 
随着电子科技的不断进步,人们生活与电子接触越来越密切,这也就促使当前现代电子行业的迅速发展,而电子装配作为现 代电子行业发展中重要的组成部分,其中涉及到的安装技术也成为关注的重点,电子装配技术决定了电子产品按照的速度以 及质...
关键词：表面安装技术 过孔安装 微组装技术 
微组装技术在机载雷达修理中的应用研究
《科学与信息化》2020年第11期192-192,共1页席礼贤 马莞迪 
伴随着我国科技水平的提高,在机载雷达修理中,微组装技术得到了较好的应用。在实际工作开展中,通过对微波混合电路主要时效原因进行分析,具有针对性采取相应的修理措施。此外,在微组装技术的应用过程中,了解相应的工艺流程,在基板/芯片...
关键词：机载雷达 微组装 修理措施 效率 
微波功能模块微组装技术应用研究
《科学与信息化》2020年第11期94-94,99,共2页马莞迪 唐民 
随着社会经济和科技的发展,使得我国各行各业的发展都取得了极大的进步,武器系统工作的环境也日益变得复杂,科技的发展使得我国对军用电子装备具有的性能提出了更高的要求,为了适应时代的发展要使得设备在通信方面有着更大的容量和宽带...
关键词：微波功能 模块围组装 技术应用 分析研究 
浅析微组装技术被引量：1
《电子元器件与信息技术》2019年第8期104-107,共4页王圣涛 关晓丹 
这些年来电子技术持续发展,电子产品的组装技术伴随时代潮流在技术上进行着变革和创新,从一开始的手工操作发展到如今的微组装时代。正是由于微组装时代的降临,使得电子产品开始走向了便携化、小型化、牢固化的趋势。本文主要是对微组...
关键词：典型产品结构 LTCC 无源元件 无铅化 
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