微组装自动贴装工艺优化  

作　　者：杜京鹏 刘德喜 景宇 史磊 张晓 宋涛 

机构地区：[1]北京遥测技术研究所,北京100094

出　　处：《今日制造与升级》2022年第7期69-70,共2页Manufacture & Upgrading Today

摘　　要：贴装工艺是电子元器件微组装流程中的主要工艺之一,随着电子产品的集成化、多样化、批量化,传统的人工操作已无法满足现有的需求,提升工艺装备能力实现高效代工已迫在眉睫。本文以某多功能贴片机为例,阐述在芯片贴装过程中,有效抑制载体位置的不稳定带来的点胶、贴片位置不佳的方法,提高质量和效率。

关 键 词：微组装技术 芯片贴装 质量 

分 类 号：TN454[电子电信—微电子学与固体电子学]