试论电子产品的微组装对策  

作　　者：封令俊 黄于晋 

机构地区：[1]上海航天设备制造总厂有限公司,上海200240

出　　处：《电子乐园》2021年第2期7-7,共1页

摘　　要：电子产品的微组装技术发展快速,它为电子产品不断更新换代提供技术支持,使得产品本身不断呈现小型便携化、精密化、安全稳定运行进步趋势。在本文中就尝试讨论了电子产品中 T/R 组件的微组装工艺流程与技术对策,然后对微组装技术的未来发展趋势提出相关分析与建议。

关 键 词：微组装技术 电子产品 T/R组件 工艺流程 共晶焊接 建议 

分 类 号：TP[自动化与计算机技术]