无源元件

作品数：316被引量：200H指数：7
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基础三维无源元件的单片高集成度自卷曲技术
《中国基础科学》2024年第4期17-24,共8页黄文 桑磊 黄高山 顾昌展 张勇 沈瞿欢 毕秀文 
国家重点研发计划项目(2021YFA0715300)。
在射频前端芯片中,无源元件占据大量面积,这成为芯片小型化的瓶颈。为了应对这一挑战,介绍一种基于传统平面半导体工艺的单片自卷曲技术。该技术利用薄膜应力实现了基础无源元件对三维空间的充分利用,从而显著减少了基础无源元件在芯片...
关键词：自卷曲技术 射频前端芯片 基础三维无源元件 高集成度和小型化 
汽车GaN FET专为HEV/EV的高频和鲁棒性而设计
《世界电子元器件》2024年第1期20-21,共2页
电动汽车(EV)车载充电器(OBC)正在经历快速变化,它允许消费者直接通过家里或公共或商业网点的交流电源为电池充电。提高充电速率的需要导致功率水平从3.6 kW增加到22 kW,但与此同时,OBC必须安装在现有的机械外壳内,并始终由汽车携带,而...
关键词：无源元件 金属氧化物半导体 绝缘栅双极晶体管 电感器 充电速率 交流电源 开关元件 商业网点 
“美国芯片”计划发布《国家先进封装制造计划的愿景》
《金属功能材料》2023年第6期70-70,共1页
据美国国家标准技术研究院11月20日消息,拜登政府当日宣布了利用约30亿美元推进国家先进封装计划(NAPMP),提高美国先进封装能力的愿景。其中,报告公布了NAPMP的优先投资领域:一是封装材料和基板,包括要求新基板支持多级精细布线和过孔...
关键词：自动化工具 可复用性 协同设计 先进封装 长距离通信 电力传输 无源元件 光子学 
如何克服快速、高效的电动汽车充电基础设施的设计挑战
《世界电子元器件》2023年第11期23-26,共4页
电动汽车(EV)充电解决方案需要使用多种电源转换技术,来支持用于家庭和办公室充电器的交流电(AC)设计,以及用于长途旅行充电的直流电(DC)快速充电系统。所有类型电动汽车充电器都有一个共同点,就是需要各种接触器、继电器、连接器和无...
关键词：电动汽车充电器 基础设施 接触器 继电器 连接器 无源元件 电源转换 长途旅行 
基于混合IRS辅助大规模MIMO系统的仿真信道估计方法
《建模与仿真》2023年第3期3088-3099,共12页邬婷婷 李烨 
对于IRS辅助的大规模MIMO系统,大多数研究都需要基于信道状态信息已知,而IRS通常为无源中继,导频开销较大,信道估计具有挑战性。为此,研究引入了一种包含有源和无源元件的混合IRS架构,使用少量RF链接收用户发送的上行导频信号,利用毫米...
关键词：信道状态信息 导频信号 无源元件 信道估计 稀疏特性 复数矩阵 信道矩阵 注意力机制 
4~6 GHz高谐波抑制MEMS环行耦合器被引量：2
《微纳电子技术》2023年第6期902-907,共6页翟晓飞 汪蔚 周嘉 武亚宵 高纬钊 
目前通信系统向小型化、高性能、集成化的趋势快速发展,对射频(RF)组件的体积和电性能提出苛刻要求。而环行器、耦合器等作为射频最前端的无源元件,直接影响射频组件的体积和电性能。利用微电子机械系统(MEMS)技术设计了一款环形耦合器...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 环形器 耦合器 集成无源元件 谐波抑制 
基于GaAs IPD的X波段200W GaN宽带功率放大器被引量：2
《半导体技术》2023年第6期488-492,共5页黄旭 银军 余若祺 斛彦生 倪涛 许春良 
基于GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)研制了一款X波段宽带内匹配大功率放大器。输入匹配电路采用高集成的GaAs集成无源元件(IPD)技术,在有限空间内实现宽带匹配。输出匹配电路采用L-C-L匹配网络及三节阻抗变换线,实现四胞匹配合成。该放大...
关键词：GAN 内匹配 宽带 大功率 GaAs集成无源元件(IPD) 
搞清这个噪声 这两类电阻就容易选了
《世界电子元器件》2023年第2期18-18,共1页
问:薄膜电阻与厚膜电阻-电流噪声比较电流噪声是我们不希望的宽频谱信号,可以叠加在任何有用的信号上,包括DC直流信号。与其他无源元件一样,电阻也是不同程度的噪声源,具体取决于电阻值、温度、施加电压和电阻类型。下面就从电流噪声的...
关键词：薄膜电阻 厚膜电阻 电流噪声 直流信号 无源元件 噪声源 电阻值 
超薄柔性硅CMOS器件及无源元件性能退化仿真研究
《微电子学》2023年第1期139-145,共7页杨洪 张正元 陈仙 易孝辉 陈文锁 
重庆市自然科学基金资助项目(cstc2020jcyj-msxmX0572);中央高校基本科研业务费项目(2019CDXYDQ0009,2020CDJ-LHZZ-076)
基于150 mm 0.35μm CMOS工艺,利用Silvaco TCAD软件,针对50μm厚硅基上NMOS与PMOS器件、多晶硅-介电层-多晶硅(PIP)电容和N+型多晶硅电阻,在单轴状态不同弯曲半径下,仿真了压缩与拉伸对器件电学参数变化的影响程度。结果表明,单轴拉伸...
关键词：超薄 柔性 硅基 弯曲 器件模型 
埋入式集成无源元件优化设计研究
《现代电子技术》2023年第2期9-12,共4页刘勇 邱宇 
国家自然科学基金资助项目(51205375)。
在微波电路集成中,为了满足电路小型化的需求,通常使用埋入式电感等集成无源元件。但电感模型比较复杂,寄生参数较多,在版图设计当中难以一次性建立精准的模型。针对此问题,文中以埋入式集总参数功分器为例,基于ADS仿真软件,在添加可调...
关键词：集成无源元件 电路小型化 版图设计 功分器 场路联合优化 电磁仿真 优化设计 
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