硅基

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《诗刊》2025年第4期1-1,共1页
对当下的诗歌生态来说,我们必须正视以DeepSeek为代表的人工智能所带来的深刻影响。DeepSeek的算法天幕突然拉开,真正意义上的硅基诗人以及未来诗学宣告诞生,大多数的平庸诗人会被高阶的AI化诗歌文本取代或覆盖。人(人类)和机器人(类人...
关键词：DeepSeek 诗歌生态 未来诗学 硅基诗人 人工智能 
一种双氟硫化苯硅基橡胶及其制备方法
《橡胶参考资料》2025年第2期18-18,共1页
申请的专利(申请公布号:CN119591875A,申请公布日:2025.03.11)介绍了一种双氟硫化苯硅基橡胶及其制备方法.本发明涉及氟硅橡胶领域,为解决现有氟硅橡胶用于旋转钻进工具的密封件时,容易出现失效或脱落的问题,提供了一种双氟硫化苯硅基橡...
关键词：氟硅橡胶 硫化苯 密封件 苯基含量 含氢量 氟含量 制备方法 旋转钻进 
突破硅基材料和集成规模!复旦团队研制二维半导体芯片“无极”,成果登《自然》主刊
《复旦学报(自然科学版)》2025年第2期159-159,共1页殷梦昊 丁超逸 
近日,二维半导体芯片取得里程碑式突破。复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”。相关成果于北京时间4月2日晚间以“A RISC-V 32-Bit Mi...
关键词：RISC-V架构 二维半导体芯片 
硅基太赫兹压控振荡器研究进展
《固体电子学研究与进展》2025年第2期34-46,共13页陈尚轩 鲁成健 陈卓恒 成彬彬 程序 
国家重点研发计划资助项目(2020YFB1805702)。
太赫兹技术近年来的快速发展推动着太赫兹振荡器以及压控振荡器的设计与实现。随着半导体工艺(如CMOS,SiGe,GaAs等)的进步,使得高集成度、低功耗、低相位噪声的高频振荡器以及压控振荡器的实现成为可能。本综述将讲述太赫兹振荡器关键...
关键词：毫米波通信 毫米波 太赫兹频率 推推振荡器 振荡器阵列 耦合振荡器 
政策工具识别与分类研究的范式演进:从碳基经验到硅基智能
《社会治理》2025年第2期73-84,共12页杜玉春 黄一然 
国家社科基金青年项目“数字智能时代算法决策的创新机制与风险防范研究”(编号:23CZZ043);北京市哲学社会科学项目“政务大模型驱动接诉即办数字化建设研究”(编号:20245040021)阶段性成果。
政策工具识别与分类是政策科学研究中的基础问题之一。通过系统梳理技术方法演进脉络,将相关研究划分为四个发展阶段,以揭示技术驱动下的研究范式变迁。在1.0阶段,研究者凭借自身经验和专业知识,采用质性分析和规范分析方法展开研究。进...
关键词：政策工具 识别分类 范式演进 数智驱动 人工智能体 
一种硅基三维异构集成W波段T/R组件的设计
《电讯技术》2025年第4期608-613,共6页林朋 高艳红 冯文杰 
国家自然科学基金资助项目(62231014)。
针对W波段毫米波雷达的应用需求,采用硅基微电机系统(Micro-electromechanical System,MEMS)异构集成技术研制了一款高集成度W波段相控阵瓦片式T/R组件。该组件将多个单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits,MMIC)...
关键词：相控阵雷达 瓦片式T/R组件 W波段 MMIC异构集成 硅基三维封装 
具有相位补偿功能的K波段硅基双通道接收前端
《电讯技术》2025年第4期614-623,共10页刘智卿 
针对车载毫米波相控阵雷达应用对低成本和高集成化的迫切需求,基于180 nm互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)工艺设计了一款K波段调频连续波(Frequency Modulated Continuous Wave,FMCW)雷达接收前端...
关键词：车载毫米波雷达 相控阵 硅基射频芯片 正交相位补偿 紧凑型全对称拓扑设计 
硅基化石墨烯复合气凝胶的合成及其吸附性能
《包装学报》2025年第2期104-112,共9页杨子安 刘清旺 胡忠良 
国家自然科学基金面上项目(21576075);湖南省自然科学基金资助项目(2024JJ7141)。
石墨烯气凝胶被认为是一种优异的环保吸附材料,对其结构的改性及简化其合成方法是该领域研究的热点。以氧化石墨烯为前驱体、盐酸多巴胺为交联剂、抗坏血酸为还原剂,利用液相组装法制备了石墨烯气凝胶,在此基础上,通过化学气相沉积法,...
关键词：石墨烯气凝胶 疏水性 超亲油性 再生性能 油水分离 
4通道S波段硅基SiP模块的设计与实现
《电子与封装》2025年第4期57-62,共6页傅祥雨 
为满足下一代卫星通信机载有源相控阵天线系统小型化要求,采用三维堆叠系统级封装(SiP)中的硅通孔(TSV)技术,设计并实现一种高集成度的4通道S波段射频SiP模块。该SiP模块采用0.2 mm厚度的声表滤波器芯片,尺寸仅为15.8 mm×16.8 mm×1.95...
关键词：小型化 系统级封装 硅通孔 幅相一致性 
确成股份硅基新材料项目开工
《橡胶科技》2025年第4期236-236,共1页本刊编辑部 
日前,由确成硅化学股份有限公司(简称确成股份)投资建设的硅基新材料项目举行了开工仪式,该项目是2025年江苏省重大项目之一。硅基新材料是与硅相关的一系列产品,应用领域涵盖生物医药、半导体、绿色建筑、轮胎、特种纸业、新能源电池...
关键词：半导体 生物医药 开工仪式 硅基新材料 
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