高密度互连板制造技术  

作　　者：穆敦发[1] 陈文录[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所,无锡214083

出　　处：《高性能计算技术》2002年第5期13-17,共5页

摘　　要：本文描述了高密度互连板（HDI）制造技术的起源，发展和应用，并对HDI板制造技术核心－BUM板制造工艺的各种成孔方法做了归纳与对照，指明顾HDI板的发展方向。

关 键 词：高密度互连板 制造技术 成孔方法 印制电路板 表面安装密度 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]