微系统封装

作品数：26被引量：65H指数：6
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基于HTCC和薄膜工艺的微系统封装基板制备技术被引量：1
《半导体技术》2024年第11期1030-1035,共6页于斐 杨振涛 段强 张鹤 
随着对微系统轻量化、小型化、高密度和高可靠性的要求越来越高,高集成度的微系统封装基板成为业界关注的焦点。采用多层薄膜工艺与多层高温共烧陶瓷(HTCC)工艺结合的方式制备了微系统封装陶瓷基板。薄膜工艺的布线宽度仅为0.02 mm,线...
关键词：高温共烧陶瓷(HTCC) 薄膜工艺 高密度 粗糙度 微系统封装 
基于硅基载板微系统封装的散热结构研究
《微电子学》2024年第3期492-497,共6页张先荣 张睿 陆宇 李岚清 石先玉 孙瑜 李克忠 万里兮 
基于硅基载板与芯片之间有良好的热膨胀系数匹配性能和硅通孔(TSV)有高密度的互联技术特性,硅基载板广泛应用于高集成度、高可靠微系统封装。然而射频链路中存在较大的发热,可能导致芯片高温时无法正常工作,同时在封装内部产生较大的热...
关键词：硅基载板 硅基通孔 散热分析 数值仿真 
微系统封装陶瓷外壳结构可靠性设计研究
《电子质量》2024年第6期68-72,共5页杨振涛 余希猛 于斐 段强 陈江涛 淦作腾 张志忠 
由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要...
关键词：微系统 多层共烧陶瓷 热膨胀系数 结构可靠性 有限元分析 仿真 
微系统封装材料的时间相关特性
《微电子学与计算机》2024年第1期26-36,共11页王诗兆 何涛 田志强 赵博 梁康 刘胜 
在下一代微系统集成技术中,微系统封装复杂度不断增加,高集成、多功能使得薄膜厚度持续降低带来材料及工艺的改变,随之而来的是结构可靠性与信号完整性(结构设计及优化、多场多尺度耦合、热管理、电磁兼容)等诸多问题。这些问题给微系...
关键词：时间相关特性 微系统封装 封装材料 黏弹性 撵塑性 
微系统封装关键工艺设备发展现状及国产化分析
《电子工业专用设备》2023年第6期1-9,共9页罗天 刘佳甲 石倩楠 
以硅通孔(TSV)、再布线(RDL)、微凸点(Bumping)、封装组装为典型特征的微系统封装技术已成为后摩尔时代集成电路发展的新趋势,其实现途径的主要基础工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、减薄等。从微系统封装工艺出发,系统梳理...
关键词：工艺设备 3D堆叠 微系统集成 先进封装 通孔 微凸点 再布线 
热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究被引量：1
《微电子学与计算机》2023年第11期121-127,共7页邵凤山 何峥纬 刘豪 华腾飞 仇原鹰 李静 
陕西省自然科学基础研究计划(2023-JC-YB-328);中央高校基本科研业务费专项资金项目(ZYTS23014)。
微系统封装结构中,由循环热应力引起的封装失效是影响其可靠性的重要因素之一.现阶段通常采用大量的可靠性试验来验证封装结构工艺的可靠性,但是有限元仿真技术的发展为此类问题的解决提供了更为简单快捷的途径.利用ANSYS Workbench软件...
关键词：微系统封装 有限元仿真 BGA焊点 封装可靠性 
自防护复合焊膏在微系统T/R组件封装中的应用被引量：1
《电子工艺技术》2023年第2期20-22,40,共4页王禾 周健 汪锐 张丽 陈晓雨 
38所创新课题项目的支持
微系统封装由于极大提升了整个系统的功能与性能,已经逐步成为T/R组件最为重要的封装方式。航空、航天、军事、汽车等领域中的雷达等电子产品均对轻小型微系统T/R组件有着迫切的需求,但是目前微系统T/R组件常采用的低温/高温共烧陶瓷电...
关键词：自防护复合焊膏 微系统封装 T/R组件 可靠性 
高可靠先进微系统封装技术综述被引量：4
《微电子学》2023年第1期115-120,共6页赵科 李茂松 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030317)
在人工智能、航空航天、国防武器装备电子系统小型化、模块化、智能化需求驱动下,系统级封装设计及关键工艺技术取得了革命性突破。新型的系统封装方法可把不同功能器件集成在一起,并实现了相互间高速通讯功能。封装工艺与晶圆制造工艺...
关键词：系统级封装 晶圆级封装 倒装焊BGA封装 2.5D/3D叠层封装 通孔技术 
基于碳化硅器件微系统封装研究进展被引量：3
《微电子学与计算机》2023年第1期50-63,共14页田文超 钱莹莹 赵静榕 李昭 李彬 
国家自然科学基金项目(51805400);西安电子科技大学教育教学改革研究项目资助(B21011)。
SiC由于其优越的材料性能,受到社会的广泛关注.传统器件的封装形式制约SiC器件优势的充分发挥,为了解决电、热及绝缘方面的问题,近年来出现了许多对碳化硅功率模块的新型封装技术和方案.从SiC器件的模块微系统封装技术出发,对Sic器件的...
关键词：碳化硅 封装材料 模块集成 封装技术 微系统 
预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用被引量：1
《导航与控制》2022年第3期157-165,共9页李林森 朱喆 汪涛 车江波 崔嵩 
国家重点研发计划(编号:2020YFB2008704);装发技术基础项目(编号:JZX7J202104BZ008900)
作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题。研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精...
关键词：功率微系统 薄膜 预置金锡 
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