张先荣

作品数：9被引量：29H指数：4
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供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
发文主题：硅基功分器端口毫米波系统级封装更多>>
发文领域：电子电信医药卫生兵器科学与技术自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《微电子学》《中国科技信息》《电子技术应用》《电讯技术》更多>>
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超宽带硅基射频微系统设计
《电讯技术》2024年第9期1507-1515,共9页张先荣 钟丽 
装发部预先研究基金。
针对超宽带硅基射频模块的微系统化问题,采用硅基板作为转接板设计了一款具备收发功能的超宽带系统级封装(System in Package,SiP)射频微系统。各层硅基转接板之间的射频信号传输、控制和供电等均采用低损耗的硅通孔(Through Silicon Vi...
关键词：超宽带射频微系统 硅基转接板 硅通孔(TSV) 系统级封装(SiP) 
空腔结构硅基载板封装的机械应力分析
《固体电子学研究与进展》2024年第3期245-251,共7页李岚清 石先玉 孙瑜 万里兮 张先荣 张睿 陆宇 
基于硅基载板与芯片之间良好的热膨胀系数匹配性和硅通孔的高密度互联特性,硅基载板广泛应用于高集成度、高可靠微系统封装中。封装产品在工作过程中需要经受外界不同的加速度、随机振动、机械冲击以及环境温度变化、器件工作发热等引...
关键词：可靠性 硅基载板封装 机械应力 数值仿真 
基于硅基载板微系统封装的散热结构研究
《微电子学》2024年第3期492-497,共6页张先荣 张睿 陆宇 李岚清 石先玉 孙瑜 李克忠 万里兮 
基于硅基载板与芯片之间有良好的热膨胀系数匹配性能和硅通孔(TSV)有高密度的互联技术特性,硅基载板广泛应用于高集成度、高可靠微系统封装。然而射频链路中存在较大的发热,可能导致芯片高温时无法正常工作,同时在封装内部产生较大的热...
关键词：硅基载板 硅基通孔 散热分析 数值仿真 
硅基三维异构集成射频微系统的多物理场耦合仿真与设计
《电子技术应用》2024年第5期1-6,共6页张睿 朱旻琦 杨兵 冯政森 王辂 张先荣 陆宇 蔡源 邱钊 
国家自然科学基金(62301518);中国博士后科学基金面上项目(2022M722962)。
利用硅基三维异构集成工艺设计一款射频微系统,以满足设备对射频模组高性能、小型化的需求。为了在设计初期充分评估该微系统的潜在可靠性风险,根据工艺特征以及产品在多物理场中的耦合现象,建立一种面向硅基三维异构集成工艺射频微系...
关键词：硅基三维异构集成射频微系统 多物理场耦合仿真 电-热耦合 热-力耦合 
一种宽带收发变频芯片的应用演示设备被引量：1
《中国科技信息》2023年第24期88-91,共4页张华彬 杨翊铭 杨高宗 张先荣 张希东 蔡源 
随着软件无线电的快速发展,其在军事通信、电子战、移动基站等场景应用广泛。无线通信设备呈现出小型化、集成化、低功耗、高速化以及多功能化的发展趋势,其中核心的射频收发及源部分目前还多采用分立式器件集成的方式,在功耗、体积、...
关键词：软件无线电 无线通信设备 演示设备 移动基站 射频收发 卫星通信 遥控遥测 分立式 
毫米波硅基SiP模块设计被引量：7
《电讯技术》2023年第5期741-747,共7页张先荣 
装发部预先研究基金。
设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频微系统系统级封装(System in Package,SiP)模块。该模块利用类同轴硅通孔(Through-Silicon-Via,TSV)结构解决了毫米波频段信号在转接板层间低损耗垂直传输的问题。该结构整体采用四层硅基板...
关键词：毫米波上变频系统 硅基转接板 系统级封装(SiP) 硅通孔(TSV) 
基于BGA互联的毫米波模块三维集成设计被引量：6
《电讯技术》2019年第6期724-728,共5页周江 张先荣 钟丽 
装备发展部预先研究基金(6141××××××304,6141××××××101)
设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装(System in Package,SIP)模块。采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)作为射频信号层间垂直互联传输和隔离结构,实现了三维集成毫米波模块的低损耗垂直传输。对样件测试结果显示,在28~...
关键词：毫米波电路 三维集成 系统级封装 球栅阵列 
一种低损耗毫米波垂直互联设计被引量：14
《电讯技术》2017年第7期825-829,共5页张先荣 
中国西南电子技术研究所发展创新基金(H15028)
设计了一种利用球栅阵列(BGA)的毫米波垂直互联,解决了毫米波系统三维(3D)集成时层间信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论,利用电磁仿真软件对这种采用BGA的垂直互联进行了仿真,并对层间通孔半径、焊球半径、焊盘半径等对传输性...
关键词：毫米波微系统 垂直互联 球栅阵列 3D集成 
超宽带毫米波接收前端设计被引量：4
《电讯技术》2016年第7期799-803,共5页张先荣 
针对传统超宽带射频前端组合杂波干扰过多和体积过大的问题,提出了将射频前端通过采用毫米波二次变频的设计方案,使得输入中频和输出射频之间的频率间隔加大,削弱了混频导致的频率组合、杂散和本振反向辐射等干扰。通过对器件功率及电...
关键词：毫米波接收前端 超宽带 大动态范围 二次变频 
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