毫米波电路

作品数：20被引量：43H指数：4
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基于BGA互联的毫米波模块三维集成设计被引量：6
《电讯技术》2019年第6期724-728,共5页周江 张先荣 钟丽 
装备发展部预先研究基金(6141××××××304,6141××××××101)
设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装(System in Package,SIP)模块。采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)作为射频信号层间垂直互联传输和隔离结构,实现了三维集成毫米波模块的低损耗垂直传输。对样件测试结果显示,在28~...
关键词：毫米波电路 三维集成 系统级封装 球栅阵列 
第十二届全国毫米波、亚毫米波学术会议 征文
《微波学报》2019年第2期2-2,共1页
第十二届全国毫米波、亚毫米波学术会议将于2019年7月在吉林长春召开。本次会议由中国电子学会微波分会主办,毫米波亚毫米波专业委员会、南京理工大学近程高速目标探测技术国防重点学科实验室、天线与微波技术重点实验室、长春理工大学...
关键词：亚毫米波 毫米波电路 
毫米波电路中腔体效应仿真设计被引量：1
《电子世界》2018年第9期142-143,共2页高炳西 齐登钢 吴博文 张丹 冯辉 
国家重点研发计划项目《立体化智能安全卡口研发与应用》课题多波段太赫兹远程高分辨三维成像技术研究(课题编号2016YFC0800504)的对本文研究工作的经费支持
本文阐述了使用HFSS软件仿真设计毫米波电路中普遍存在腔体效应。通过HFSS驱动模式及本征模式对比分析毫米波集成电路中存在的腔体效应。
关键词：金丝互联工艺 腔体效应 HFSS仿真 
毫米波电路用基板材料技术的新发展(下)被引量：6
《覆铜板资讯》2017年第1期10-16,9,共8页祝大同 
本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。
关键词：毫米波 高频微波基板材料 覆铜板 PTFE树脂 碳氢树脂 
毫米波电路用基板材料技术的新发展(中)
《覆铜板资讯》2016年第6期25-30,21,共7页祝大同 
本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。
关键词：毫米波 高频微波基板材料 覆铜板 PTFE树脂 碳氢树脂 
毫米波电路用基板材料技术的新发展(上)被引量：2
《覆铜板资讯》2016年第5期7-16,共10页祝大同 
本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。
关键词：毫米波 高频微波基板材料 覆铜板 PTFE树脂 碳氢树脂 
互补传输线实现小型化平面巴伦被引量：3
《微波学报》2014年第2期58-61,78,共5页梁雪明 李凌云 
国家科技重大专项(2011ZX0300400202)
应用一种新型的互补传输线Complementary-Conducting-Strip Transmission Line(CCS TL)实现了简单结构的平面无耦合巴伦(balun),在保证性能的前提下极大地缩小了电路尺寸,便于紧凑化集成。整个电路在0.127mm厚度的Arlon 880基片上实现,...
关键词：互补传输线 毫米波电路 小型化 平面巴伦 
毫米波电路引线楔焊质量智能预测技术研究被引量：1
《电子元件与材料》2011年第12期61-64,共4页阎德劲 
针对毫米波电路引线楔形焊接工艺优化难题,提出将一种带惩罚函数项的改进BP(Back Propagation,反向传播)神经网络算法用于引线楔形焊接质量智能预测中。通过试验分析了影响楔形焊接质量的关键工艺参数,提取了楔形焊接质量评价指标,基于...
关键词：楔形焊接 惩罚函数法 BP神经网络 智能预测 
基于基片集成波导的硅微机械滤波器
《固体电子学研究与进展》2010年第3期F0003-F0003,共1页郁元卫 贾世星 朱健 
关键词：基片集成波导 微机械滤波器 波导结构 微波电路 高品质因数 毫米波电路 功率特性 热点技术 
第七届全国毫米波、亚毫米波学术会议征文通知
《微波学报》2008年第1期87-87,共1页
关键词：亚毫米波 超极高频 毫米波电路 中国电子学会微波分会 会议 
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