阎德劲

作品数：18被引量：41H指数：4
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供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
发文主题：基板流道液冷微通道LTCC基板更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺文化科学更多>>
发文期刊：《新技术新工艺》《中国科技信息》《电子机械工程》《电子学报》更多>>
所获基金：广西壮族自治区自然科学基金广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
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数字试验测试验证标准体系
《计算机集成制造系统》2025年第1期1-19,共19页陶飞 马昕 张辰源 易航 刘蔚然 魏宇鹏 邹孝付 王子同 任羿 陶岚 葛军 丁露 卓兰 韩丽 弓志强 谭永华 郄永军 周文 李建双 杨春霞 许鸿杰 蔺文杰 刘广 孙波 李海旭 阎德劲 李少伟 罗谦 王敬贤 罗英 尚政国 刘志新 易贤 张文丰 
北京市自然科学基金资助项目(24JL002);北京市卓越青年科学家计划资助项目;科学探索奖资助项目。
数字试验测试验证(Digital Experiment,Testing,and Validation,D-ETV)是利用“数力”和“智力”更好地了解产品或系统基本属性和性能特征的方法,是实现高质高效研制运维的重要支撑手段。然而,在物理试验测试验证(Physical Experiment,T...
关键词：数字试验测试验证 标准体系 数字试验 数字测试 数字验证 数字鉴定 
压电喷墨3D打印射频多层电路工艺被引量：4
《电子工艺技术》2021年第5期271-273,306,共4页阎德劲 
科工局技术基础项目(JCKY2018110C060)。
针对传统射频电路板加工周期长、工艺流程复杂等问题,创新性地采用压电喷墨3D打印技术打印射频天线多层电路板,开展了打印材料、打印参数及打印工艺对成型效果的研究。经测试,打印的样件在外形尺寸、打印线路精度,以及驻波损耗等电性能...
关键词：射频电路板 压电喷墨 3D打印 
电路板应用泡沫铜复合相变材料热控数值模拟研究被引量：1
《环境技术》2021年第5期155-163,共9页田静 苏欣 阎德劲 
国防科研项目(TDZX-17-048-2)。
本文应用焓-多孔介质模型数值模拟研究电子设备热控系统性能。利用某航天电子设备作为研究对象,采用正二十四烷/泡沫铜复合相变材料作为热控组件。根据电路板芯片额定功率完成热源分布和热量加载,通过瞬态升温过程研究初始设计的相变装...
关键词：相变材料 泡沫铜 热管理 电子设备 数值模拟 
光电互联基板信号传输检测技术被引量：1
《中国科技信息》2019年第11期103-105,共3页卓良明 阎德劲 
总装备部预研项目(51318070120“光电互联基板光纤埋入技术研究”)
针对内埋光纤的光电互联基板信号传输检测难题,设计并制作了光电互联基板测试接口,搭建了光电信号测试平台。首先采用光功率计测试了埋入光纤的传输损耗,然后采用HDMI数据传输法定性检测了光电互联基板的信号传输能力;最后用误码仪和示...
关键词：互联基板 信号传输 定性检测 光纤传输 技术 测试接口 测试平台 光电信号 
相变合金温控组件的制备及循环性能研究
《新技术新工艺》2019年第4期47-50,共4页阎德劲 苏欣 赖复尧 
根据某弹载平台短时热耗高、工作时间短、热响应时间短的具体使用要求,选定了50Bi-27Pb-13Sn-10Cd作为相变材料,设计并制备了基于该种相变合金的温控组件,并通过理论计算和试验,比较了相同加热功率条件下相变合金温控组件和石蜡/泡沫铜...
关键词：相变合金 温控组件 温控性能 热响应时间 热循环 相变温度 
软基片高质量点压焊接工艺方法研究
《电子元件与材料》2019年第1期97-102,共6页李颖凡 阎德劲 
软基片微带电路板焊接是混合电路微组装中的关键技术之一,针对传统工装夹具压合焊接方法存在的夹具不通用、易污染电路、焊透率低等不足,本文提出了一种新颖的软基片焊接工艺方法,即采用软基片扰曲修正、馈电绝缘子自定位共焊、焊接过...
关键词：混合电路微组装技术 软基片 点压焊技术 无工装焊接 
键合金丝可靠性试验方法研究被引量：5
《电子元件与材料》2013年第11期65-68,共4页海洋 贾耀平 任建峰 阎德劲 
热冲击和机械振动是导致集成电路封装中键合金丝失效的两大主要诱因。为此,开展了键合金丝(楔形焊)热冲击和机械振动的仿真及试验研究。结果表明,热应力集中在金丝的根部,即焊点区;振动时,跨距和拱度都较大的金丝容易被振脱落,仿真与试...
关键词：键合金丝 可靠性 焊点 仿真 热冲击 机械振动 热-机械振动耦合 
毫米波电路引线楔焊质量智能预测技术研究被引量：1
《电子元件与材料》2011年第12期61-64,共4页阎德劲 
针对毫米波电路引线楔形焊接工艺优化难题,提出将一种带惩罚函数项的改进BP(Back Propagation,反向传播)神经网络算法用于引线楔形焊接质量智能预测中。通过试验分析了影响楔形焊接质量的关键工艺参数,提取了楔形焊接质量评价指标,基于...
关键词：楔形焊接 惩罚函数法 BP神经网络 智能预测 
高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究被引量：3
《电子工艺技术》2011年第1期16-19,47,共5页阎德劲 谢明华 
针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中。探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板...
关键词：离心清洗 清洗溶剂 清洗工艺流程 离心清洗工艺参数 
基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究被引量：12
《电子学报》2009年第11期2520-2524,共5页梁颖 黄春跃 阎德劲 李天明 
广西自然科学基金(No.0832083);广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(No.07109008-011-Z)
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取...
关键词：叠层三维多芯片组件 遗传算法 热布局优化 热叠加模型 有限元分析 
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