贾世星

作品数：24被引量：75H指数：6
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供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文主题：MEMSRF_MEMS开关圆片级圆片级封装干法刻蚀更多>>
发文领域：电子电信机械工程金属学及工艺一般工业技术更多>>
发文期刊：《稀土》《传感技术学报》《中国机械工程》《南京航空航天大学学报（自然科学版）》更多>>
所获基金：江苏省自然科学基金微波毫米波单片集成电路与模块国家级重点实验室基金国家自然科学基金国防科技重点实验室基金更多>>
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深硅杯湿法腐蚀中金属保护工艺研究
《固体电子学研究与进展》2016年第6期510-513,共4页周峰 朱健 贾世星 焦宗磊 
提出了一种新的采用聚酯胶膜保护金属图形的硅湿法腐蚀工艺,解决了深硅杯湿法腐蚀中金属保护难题,允许在器件完成所有IC工艺后再进行深硅杯湿法腐蚀。通过工艺试验研究,增加贴膜前的预处理和贴膜后的热压等工艺,能够有效延长掩膜的保护...
关键词：硅湿法腐蚀 掩膜 金属图形 
倒扣焊安装的微机械毫米波介质集成波导滤波器被引量：1
《固体电子学研究与进展》2016年第4期284-288,共5页侯芳 朱健 郁元卫 贾世星 
国家科技重大专项项目(2016ZX03001)
为了解决毫米波段滤波器因倒扣焊安装引起的性能恶化问题,本文基于MEMS技术提出了联合仿真设计方法,将MEMS介质集成波导滤波器芯片与罗杰斯介质板利用三维高频仿真软件HFSS进行共同建模设计,充分考虑两者互连时易产生的问题,完成了芯片...
关键词：微机械系统 滤波器 介质集成波导 倒扣焊 
层级仿生微阵列的制备及黏附性能被引量：1
《科学通报》2012年第8期673-681,共9页张昊 吴连伟 贾世星 郭东杰 戴振东 
国家自然科学基金(50805076;60910007);博士点专项基金(200802871043);南京航空航天大学科研创新基金(NS2010216;NS2012014)资助
采用电火花穿孔技术,制备了直径0.5mm、倾斜度为75°的大孔铜基阴型模板,利用氢硅烷型硅橡胶浇注该模板,得到大直径倾斜阵列,作为一级结构刚毛阵列.接着,采用等离子刻蚀技术制备了3种不同结构(Φ=15,10,5μm)的单晶硅基阴型模板,真空下...
关键词：刚毛 硅橡胶 黏附 层级结构 
砷化镓基毫米波MEMS开关表面工艺研究
《固体电子学研究与进展》2012年第1期78-82,共5页姜理利 贾世星 冯欧 朱健 
研究了砷化镓基毫米波MEMS开关的表面工艺方法,包括MEMS开关的工艺流程中的牺牲层技术、结构层技术、触点技术、薄膜电阻技术。重点阐述了以光敏聚酰亚胺作牺牲层和以电镀金作结构层的工艺制作方法。形成了砷化镓RF MEMS开关表面工艺流...
关键词：射频微机电系统开关 低温表面工艺 牺牲层技术 结构层技术 
RF MEMS开关封装的通孔工艺研究
《固体电子学研究与进展》2012年第1期83-87,共5页江钧 朱健 贾世星 
将喷胶技术应用到金属互联工艺中,此方法可以用于器件的封装。具体工艺步骤如下:在衬底与硅帽键合结束后在底部湿法刻蚀孔200μm。在孔中利用PECVD生长SiO2,优化喷胶工艺在盲孔底部进行光刻,RIE除去SiO2后电镀金与衬底正面器件实现金属...
关键词：射频微机电系统开关 圆片级封装 喷胶工艺 
基于MEMS圆片级封装/通孔互联技术的SIP技术被引量：4
《固体电子学研究与进展》2011年第2期F0003-F0003,共1页朱健 吴璟 贾世星 姜国庆 
随着科学技术的发展，3DSIP（System—in—package）技术已成为世界热点。基于MEMS圆片级封装WLP（Wafer—level packaging）的SIP技术是目前3DSIP最重要技术之一，
关键词：圆片级封装 IP技术 MEMS 互联技术 通孔 LEVEL 科学技术 
仿壁虎刚毛阵列的几何结构分析及制备被引量：6
《南京航空航天大学学报》2010年第6期739-743,共5页于敏 莫桂冬 贾世星 郭东杰 戴振东 
国家自然科学基金重点(60535020)资助项目;国家自然科学基金(50805076;50705043)资助项目
以JKR理论为基础,从刚毛缠结表面能的变化及弯曲变形角度分析,得到了仿刚毛阵列避免缠结的结构设计方法,得出了在材料性质确定的情况下,避免缠结的发生刚毛群几何结构须满足的关系。采用光刻制模真空浇铸的方法制备了4种结构尺寸的微米...
关键词：爬壁机器人 高分子材料 结构分析 仿刚毛阵列 微制造 
基于基片集成波导的硅微机械滤波器
《固体电子学研究与进展》2010年第3期F0003-F0003,共1页郁元卫 贾世星 朱健 
关键词：基片集成波导 微机械滤波器 波导结构 微波电路 高品质因数 毫米波电路 功率特性 热点技术 
毫米波硅基微机械屏蔽膜微带线和滤波器被引量：1
《固体电子学研究与进展》2009年第2期202-205,275,共5页戴新峰 郁元卫 贾世星 朱健 於晓峰 丁玉宁 
介绍了一种屏蔽膜微带线,该型传输线为介质薄膜所支撑,周围为空气,并为金属面所屏蔽,具有可忽略不计的衬底损耗及色散效应,以及很小的辐射损耗。运用HFSS三维电磁场仿真软件对毫米波屏蔽膜微带线与滤波器进行了仿真设计,运用MEMS工艺在...
关键词：毫米波 硅基微机械 屏蔽膜微带线 滤波器 
Ka波段Si基微机械宽带垂直过渡被引量：3
《微纳电子技术》2008年第12期712-715,共4页戴新峰 郁元卫 贾世星 朱健 於晓峰 丁玉宁 
介绍了一种适用于三维毫米波集成电路的Si基微机械垂直过渡,该垂直过渡是两层0.1mm厚的共面波导传输线通过0.3mm厚中间层,在中间层采用了同轴结构,该同轴结构通过金属化通孔来实现。这一设计原理简单,结构简洁,便于优化设计,具有很宽的...
关键词：KA波段 Si基微机械 三维集成电路 宽带垂直过渡 热压键合 
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