圆片级封装

作品数：92被引量：178H指数：7
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相关机构：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司中国科学院清华大学中国电子科技集团第十三研究所更多>>
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圆片级封装中的二次硅-玻璃键合工艺研究
《传感器与微系统》2024年第10期50-54,共5页郑雅欣 阮勇 祝连庆 宋志强 吴紫珏 
国家自然科学基金资助项目(U21A6003)。
针对MEMS谐振器真空封装更高的要求,将盖帽硅片、器件硅片(Si)和玻璃衬底通过二次Si—玻璃(D-SOG)阳极键合工艺,实现了MEMS谐振器加工的同时,完成MEMS谐振器的6in圆片级高真空度封装。通过优化两次键合工艺参数,第二次键合温度由第一次...
关键词：微机电系统 圆片级真空封装 玻璃上硅键合封装密封环 二次硅—玻璃键合 
基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述被引量：3
《电子与封装》2022年第12期1-9,共9页梁亨茂 
广东省基础与应用基础研究基金(2020A1515110890)。
为提升微机电系统(MEMS)器件的性能及可靠性,MEMS圆片级封装技术已成为突破MEMS器件实用化瓶颈的关键,其中基于晶圆键合的MEMS圆片级封装由于封装温度低、封装结构及工艺自由度高、封装可靠性强而备受产学界关注。总结了MEMS圆片级封装...
关键词：晶圆键合 微机电系统 圆片级封装 平面互连 垂直互连 
声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究
《中国集成电路》2021年第3期78-83,共6页陈作桓 于大全 张名川 
厦门市科技重大专项(3502Z20191017)资助
射频前端模块是无线通信的核心,滤波器作为射频前端的关键器件,可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号,满足射频系统的通讯要求。本文总结了声表面波滤波器工作原理及其传统封装技术,提出了一种圆片级互连封装技术,采用曝光显...
关键词：射频前端模块 圆片级封装 声表面波滤波器 可靠性测试 
基于MEMS电容式加速度计的闭环读出电路设计
《传感技术学报》2021年第2期162-167,共6页徐娇 张玉龙 杨中宝 吴次南 刘泽文 
国家级重点研发计划项目(2018YFB2002800)。
设计了面向圆片级封装的一种闭环加速度计读出电路。在基于电容式微加速度计结构的读出电路设计中考虑了寄生电容对整个系统的影响。用MATLAB SIMULINK对所设计的读出电路进行了建模仿真。在仿真过程中分析了噪声、圆片级封装与普通封...
关键词：微加速度计 仿真模型 数学建模 不对称梳齿 圆片级封装 
圆片级封装全硅梳齿电容式MEMS加速度计设计被引量：6
《中国惯性技术学报》2020年第5期672-676,共5页牛昊彬 孙国良 王帅民 张方媛 
国家重点研发计划(2017YFB1104604)。
针对小型化惯性测量单元对加速度计的集成需求,设计制作了一款全硅梳齿电容式MEMS加速度计。该加速度计采用"日"字型结构方案,检测和施力反馈电容由变间隙的梳齿组成,可动结构采用深硅反应离子干法刻蚀实现,芯片采用硅-硅键合圆片级常...
关键词：MEMS加速度计 梳齿 全硅 TSV 圆片级 
一种提高抗过载能力的圆片级真空封装
《微纳电子技术》2018年第11期844-848,共5页赵永祺 石云波 赵思晗 焦静静 李飞 王彦林 
国家自然科学基金青年科学基金资助项目(51705477);电子测试技术重点实验室稳定支持经费资助项目(WD614200104011804)
为提高现有的MEMS高量程压阻式加速度传感器的抗过载能力,优化设计了一种新型圆片级封装结构。通过在敏感结构上增加防护层阻挡质量块位移来减小悬臂梁根部应力,从而防止其断裂,提高了传感器的抗过载和循环使用的能力。针对这一封装设...
关键词：圆片级封装 抛光 阳极键合 真空封装 抗过载 
一种基于TSV和激光刻蚀辅助互连的改进型CIS封装被引量：1
《半导体技术》2017年第8期636-640,共5页梁得峰 盖蔚 徐高卫 罗乐 
国家自然科学基金资助项目(61574154);上海市自然科学基金资助项目(13ZR1447300)
提出了一种基于硅通孔(TSV)和激光刻蚀辅助互连的改进型CMOS图像传感器(CIS)圆片级封装方法。对CIS芯片电极背部引出的关键工艺,如锥形TSV形成、TSV绝缘隔离、重布线(RDL)等进行了研究。采用低温电感耦合等离子体增强型化学气相淀积(ICP...
关键词：硅通孔(TSV) 低温电感耦合等离子体增强型化学气相淀积(ICPECVD) 激光刻蚀 电镀镍 圆片级封装 
一种高g值压阻式加速度传感器被引量：6
《微纳电子技术》2017年第4期261-267,284,共8页肖咸盛 卞玉民 
基于压阻效应,利用微电子机械系统(MEMS)技术,研制了一种可用于多领域的高g值加速度传感器。加速度传感器采用四端全固支八梁结构,利用力学计算、ANSYS仿真和工艺约束相结合的方法确定了结构参数。通过对压敏电阻的数量、结构和布放位...
关键词：高g 压阻效应 加速度传感器 微电子机械系统(MEMS) 圆片级封装 
射频微系统2.5D/3D封装技术发展与应用被引量：30
《电子机械工程》2016年第6期1-6,共6页崔凯 王从香 胡永芳 
2.5D/3D封装技术是满足未来射频系统更高集成度、更高性能、更高工作频率需求的主要手段。文中介绍了目前微系统2.5D/3D封装技术的发展趋势及硅通孔(TSV)、微凸点/铜柱、圆片级封装等先进的高密度封装技术,并关注了2.5D/3D封装技术在射...
关键词：2.5D/3D封装 射频微系统 硅通孔 圆片级封装 热管理 
圆片级封装铝锗键合后残余应力的测量和分析
《传感器与微系统》2016年第10期40-42,共3页秦嵩 焦继伟 王敏昌 钱清 
以圆片级铝锗键合后的残余应力为研究对象,在键合环下方和周围制作了一系列形状相同的力敏电阻条,通过比较键合前后力敏电阻条的阻值变化,分析电阻条处残余应力的大小及与工艺相关性。结果表明:键合环内外的压阻变化约为键合环下方压阻...
关键词：铝锗共晶键合 残余应力 力敏电阻 
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