圆片级

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圆片级封装中的二次硅-玻璃键合工艺研究
《传感器与微系统》2024年第10期50-54,共5页郑雅欣 阮勇 祝连庆 宋志强 吴紫珏 
国家自然科学基金资助项目(U21A6003)。
针对MEMS谐振器真空封装更高的要求,将盖帽硅片、器件硅片(Si)和玻璃衬底通过二次Si—玻璃(D-SOG)阳极键合工艺,实现了MEMS谐振器加工的同时,完成MEMS谐振器的6in圆片级高真空度封装。通过优化两次键合工艺参数,第二次键合温度由第一次...
关键词：微机电系统 圆片级真空封装 玻璃上硅键合封装密封环 二次硅—玻璃键合 
基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述被引量：3
《电子与封装》2022年第12期1-9,共9页梁亨茂 
广东省基础与应用基础研究基金(2020A1515110890)。
为提升微机电系统(MEMS)器件的性能及可靠性,MEMS圆片级封装技术已成为突破MEMS器件实用化瓶颈的关键,其中基于晶圆键合的MEMS圆片级封装由于封装温度低、封装结构及工艺自由度高、封装可靠性强而备受产学界关注。总结了MEMS圆片级封装...
关键词：晶圆键合 微机电系统 圆片级封装 平面互连 垂直互连 
基于MOEMS敏感结构的非本征F-P干涉仪式光纤声压传感器被引量：6
《微纳电子技术》2021年第7期627-632,共6页解涛 杨志 王文军 吴宇 刘涛 
随着声学探测技术的不断进步,对声压传感器提出了高精度、小型化、抗电磁干扰能力强和易批量生产等要求。研制了基于微光电子机械系统(MOEMS)敏感结构的非本征Fabry-Perot(F-P)干涉仪式光纤声压传感器。利用圆片级集成技术实现MOEMS敏...
关键词：微光电子机械系统(MOEMS) Fabry-Perot(F-P)干涉仪 光纤传感 声压传感器 圆片级集成技术 
声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究
《中国集成电路》2021年第3期78-83,共6页陈作桓 于大全 张名川 
厦门市科技重大专项(3502Z20191017)资助
射频前端模块是无线通信的核心,滤波器作为射频前端的关键器件,可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号,满足射频系统的通讯要求。本文总结了声表面波滤波器工作原理及其传统封装技术,提出了一种圆片级互连封装技术,采用曝光显...
关键词：射频前端模块 圆片级封装 声表面波滤波器 可靠性测试 
基于MEMS电容式加速度计的闭环读出电路设计
《传感技术学报》2021年第2期162-167,共6页徐娇 张玉龙 杨中宝 吴次南 刘泽文 
国家级重点研发计划项目(2018YFB2002800)。
设计了面向圆片级封装的一种闭环加速度计读出电路。在基于电容式微加速度计结构的读出电路设计中考虑了寄生电容对整个系统的影响。用MATLAB SIMULINK对所设计的读出电路进行了建模仿真。在仿真过程中分析了噪声、圆片级封装与普通封...
关键词：微加速度计 仿真模型 数学建模 不对称梳齿 圆片级封装 
圆片级封装全硅梳齿电容式MEMS加速度计设计被引量：6
《中国惯性技术学报》2020年第5期672-676,共5页牛昊彬 孙国良 王帅民 张方媛 
国家重点研发计划(2017YFB1104604)。
针对小型化惯性测量单元对加速度计的集成需求,设计制作了一款全硅梳齿电容式MEMS加速度计。该加速度计采用"日"字型结构方案,检测和施力反馈电容由变间隙的梳齿组成,可动结构采用深硅反应离子干法刻蚀实现,芯片采用硅-硅键合圆片级常...
关键词：MEMS加速度计 梳齿 全硅 TSV 圆片级 
多层圆片级堆叠THz硅微波导结构的制作被引量：5
《微纳电子技术》2020年第4期328-332,共5页杨志 董春晖 柏航 姚仕森 程钰间 
基于微电子机械系统(MEMS)工艺,提出一种多层圆片堆叠的THz硅微波导结构及其制作方法。为了验证该结构在制作THz无源器件中的优势,基于6层圆片堆叠的硅微波导结构,设计了一种中心频率365 GHz、带宽80 GHz的功率分配/合成结构,并对其进...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 太赫兹(THz) 波导 硅深槽刻蚀 热压键合 
MEMS层叠器件悬空结构划切方法研究被引量：2
《电子工业专用设备》2019年第4期9-12,共4页钱可强 吴杰 王冬蕊 姜理利 黄旼 
针对MEMS层叠器件悬空结构划切的各种缺陷,提出了分段进给式切割方法,通过多次切割同一个划切槽,切割深度依次增加,直到切割深度大于悬梁厚度,有效减小悬空结构底部崩边和裂纹。为解决划片槽覆盖有划切标记和介质钝化层的划片正面崩边问...
关键词：微机电系统 层叠器件 划片 圆片级堆叠 
基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装被引量：3
《导航与控制》2019年第2期61-68,共8页苏兆喜 邢朝洋 罗斌 汪子及 梁栋国 尚金堂 
2017年江苏省重点研发计划(编号:BE2017003-3)
随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度,圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺,提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列,采用...
关键词：微系统 圆片级三维封装 玻璃回流工艺 
圆片级叠层键合技术在SOI高温压力传感器中的应用被引量：4
《传感器与微系统》2019年第2期154-156,16,共4页齐虹 丁文波 张松 张林超 田雷 吴佐飞 
针对绝缘体上硅(SOI)异质异构结构特点,提出了两次对准和两次阳极键合工艺方法,实现了圆片级SOI高温压力传感器硅敏感芯片的叠层键合。采用玻璃—硅—玻璃三层结构的SOI压力芯片具有良好的密封性和键合强度。经测试结果表明:SOI高温压...
关键词：叠层键合 绝缘体上硅 高温压力传感器 异质异构 
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