圆片级封装

作品数：92被引量：178H指数：7
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相关作者：贾松良黄庆安王水弟蔡坚罗乐更多>>
相关机构：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司中国科学院清华大学中国电子科技集团第十三研究所更多>>
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《电子与封装》
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作品数：4428被引量：6040H指数：21
issn：1681-1070cn：32-1709/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
发文主题：封装 可靠性 FPGA 封装技术 集成电路
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 金属学及工艺
《半导体技术》
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作品数：8096被引量：10828H指数：22
issn：1003-353Xcn：13-1109/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
发文主题：集成电路 半导体 硅 可靠性 半导体器件
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 经济管理 电气工程 理学
《微纳电子技术》
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作品数：4652被引量：7349H指数：21
曾用名：半导体情报
issn：1671-4776cn：13-1314/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
发文主题：MEMS 微电子机械系统 微机电系统 纳电子技术 CMP
发文领域：电子电信 机械工程 一般工业技术 自动化与计算机技术 理学
《电子工业专用设备》
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作品数：6615被引量：4738H指数：18
issn：1004-4507cn：62-1077/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
发文主题：半导体 半导体设备 集成电路 半导体产业 晶圆
发文领域：电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 电气工程 机械工程
《半导体信息》
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作品数：6037被引量：189H指数：3
主办单位：中国半导体行业协会分立器件分会；中国电子科技集团公司第五十五研究所
发文主题：半导体市场 半导体 GAN 氮化镓 SIC
发文领域：经济管理 电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 一般工业技术
《传感器与微系统》
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作品数：9823被引量：32360H指数：36
曾用名：传感器技术
issn：2096-2436cn：23-1537/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所
发文主题：无线传感器网络 传感器 系统设计 微机电系统 WSNS
发文领域：自动化与计算机技术 电子电信 机械工程 电气工程 理学
《微电子学》
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作品数：5533被引量：8861H指数：20
issn：1004-3365cn：50-1090/TN
主办单位：中国电子科技集团公司第二十四研究所
发文主题：CMOS 集成电路 低功耗 A/D转换器 模拟集成电路
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 机械工程 文化科学
《电子元器件应用》
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作品数：5842被引量：4143H指数：16
issn：1563-4795
主办单位：中国电子元件行业协会
发文主题：单片机 集成电路 FPGA DSP 电子元件
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 经济管理 机械工程
《集成电路通讯》
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作品数：864被引量：398H指数：6
主办单位：中国兵器工业第214研究所
发文主题：集成电路 电路设计 LTCC MEMS 版图设计
发文领域：电子电信 自动化与计算机技术 电气工程 经济管理 机械工程
《混合微电子技术》
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作品数：1580被引量：278H指数：6
曾用名：混合集成技术
主办单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所
发文主题：混合集成电路 DC/DC变换器 LTCC 多芯片组件 MCM
发文领域：电子电信 电气工程 自动化与计算机技术 一般工业技术 金属学及工艺
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