电镀镍

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杂质离子对电镀镍金金面粗糙的影响
《印制电路信息》2025年第4期12-16,共5页彭锦强 涂敏 李雅军 
分析电镀镍金流程中引入不同杂质离子对镀层晶格变化的影响。当总有机碳(TOC)含量超过20 mg/L时,镍层晶格发生突变,进而造成金面粗糙缺陷。不同有机物质的溶出对镍层晶格生长影响程度存在差异,其中有机干膜的溶出影响最大。在引入不同...
关键词:电镀 金面粗糙 总有机碳 金属离子 晶格 
电镀镍/厚金防渗镀工艺研究
《印制电路信息》2025年第4期17-19,共3页赵炜 杨扬 蔺跃明 王学军 陶克 
对可能造成镍厚金渗镀的前处理方式选择因素、抗镀掩膜选型因素、掩膜制程因素、电镀镍厚金制程因素分别进行分析,制定验证改进措施,最终从前处理选择超粗化方式、优选抗镀掩膜、控制掩膜厚度、提高掩膜曝光能量、优化掩膜材料后烘温度...
关键词:电镀镍/金 抗蚀材料 前处理 膜厚 渗镀 
化学工程视角下的氨基磺酸盐电镀镍合金性能提升研究
《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》2025年第3期001-004,共4页効辉 庞帆 
氨基磺酸盐电镀镍合金凭借其优异的耐蚀性、硬度和光亮度等特性,在航空航天、汽车制造等领域得到广泛应用。然而,如何进一步提升氨基磺酸盐镍合金电镀的性能,仍是行业亟待攻克的难题。本文基于化学工程的理论视角,系统探讨了提升氨基磺...
关键词:氨基磺酸盐 镍合金电镀 化学工程 性能优化 过程强化 
前处理工艺对AZ91D镁合金电镀镍耐蚀性的影响
《电镀与涂饰》2025年第2期43-48,共6页叶轩成 陈钰飞 方倩雯 刘超男 王振卫 
[目的]研究前处理工艺对镁合金电镀镍耐蚀性的影响。[方法]以AZ91D镁合金为基体,分别对其进行直接化学镀Ni–P合金,浸锌后化学镀Ni–P合金,以及NH_(4)HF_(2)活化后化学镀Ni–P合金。对比了不同工艺所得Ni–P合金镀层的耐蚀性。同时,分析...
关键词:镁合金 化学镀 电镀  前处理 耐蚀性 
种子层厚度对电镀厚镍速率及形貌影响的研究
《电镀与精饰》2025年第2期9-16,共8页刘士琳 王凯 雷程 余建刚 王涛龙 路晶 李博 郭晋竹 梁庭 
国家重点研发计划资助项目(2023YFB3208500);山西省科技重大专项计划“揭榜挂帅”资助项目(202201030201010);山西省重点研发计划资助项目(2023020302010);山西省基础研究计划资助项目(202103021223185&202203021222079)。
镍是最常用的SiC干法刻蚀掩膜,其质量会直接影响刻蚀效果。为了探索不同厚度种子层对碳化硅表面电镀厚镍掩膜的影响,基于电镀原理,采用磁控溅射沉积金属金作为电镀镍种子层,并采用直流电流分别在其表面电镀制备镍膜,使用台阶仪、原子力...
关键词:碳化硅 电镀镍 种子层 粗糙度 侧壁形貌 
浅析镀镍层代替镍基焊料对焊接性能的影响
《中国设备工程》2025年第3期266-268,共3页高阁 翟学阳 杨华锐 
镍基钎焊材料是一种常用的高温合金焊接材料,具有良好的耐腐蚀性和高温性能。本文用表面处理方式进行电镀镍和化学镀镍代替传统镍基焊料探究镍层对焊接性能的影响。
关键词:镍基钎焊 电镀镍 化学镀镍 
脉冲参数对氨基磺酸盐体系电镀镍表面形貌和耐蚀性的影响
《电镀与涂饰》2024年第12期25-31,共7页欧阳欣宇 丁耀 沈岳军 宋方祥 罗华江 孙雪松 
脉冲镀金工艺参数优化和机理研究及应用评估(K23-0114-035)。
[目的]研究不同脉冲参数对氨基磺酸盐体系电镀镍的影响。[方法]通过扫描电镜(SEM)和塔菲尔曲线测试,考察了平均电流密度、脉冲占空比、频率和施镀时间对Ni镀层表面形貌和耐蚀性的影响。[结果]电镀镍的较优脉冲参数为:平均电流密度0.75 A...
关键词: 脉冲电镀 氨基磺酸盐 表面形貌 耐蚀性 
不同镀层上镀电镀镍磷合金研究
《广东化工》2024年第21期14-16,31,共4页刘晓旭 孔令凯 杨松 郭乐 
稀土钕铁硼永磁材料在表面进行电镀镍磷合金镀层时,需要在稀土钕铁硼永磁材料表面预先电镀一层镀层,才能继续进行电镀镍磷合金;通过对比不同底层镀层基材上镀镍磷合金,对比镀层光泽度、粗糙度、镀速、百格、微观结构、磁衰、耐盐雾性,...
关键词:镍磷合金 复合镀层 钕铁硼材料 填平性 单层镀层 
不同工艺方法制备镍球阳极的组织及电化学溶解性能比较
《电镀与精饰》2024年第10期9-15,共7页张清龙 毛海娜 赵长忠 柳建东 赵一杭 白辰兴 郭永年 王贵平 
镍阳极的电化学溶解特性对电镀镍长期生产的工艺稳定性有着重要影响。研究表明,通过真空熔炼结合水平连铸法制成的镍球阳极相较于液压镦制法制备的镍球阳极,具有更优的组织结构,表现为晶粒更为均匀、杂质少且晶粒排列有序度更高。这一...
关键词:电镀镍 镍球 电化学 
压延铜箔的无氰电镀镍铜黑化处理工艺
《有色金属材料与工程》2024年第5期92-98,共7页叶海清 刘新宽 
为了研究出相较于电镀纯镍黑化工艺成本更低的电镀镍铜黑化工艺,以NiSO_(4)·6H_(2)O、CuSO_(4)·5H_(2)O、H_(3)BO_(3)、(NH_(4))_(2)S_(2)O_(8)和C_(6)H_(15)NO_(3)为镀液基本成分,通过加入添加剂,使金属在铜箔表面沉积形成光陷阱结构...
关键词:压延铜箔 镍铜合金 无氰电镀 镀层成分 镀液成分 
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