无氰电镀

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杂质铜离子对300M超高强度钢无氰电镀镉钛镀层性能的影响
《电镀与精饰》2025年第4期83-89,共7页谌宏 吴煜 王春霞 
无氰电镀镉钛工艺在航空工业领域获得了广泛的应用,然而镉钛镀液容易引入杂质铜离子,进而致使镀液呈现红色。为深度探究杂质铜离子带来的影响,通过阴极极化曲线和循环伏安曲线测试镀液的阴极过程,借助场发射电子显微镜以及X射线衍射仪...
关键词：杂质铜离子 镉钛合金 耐蚀性 氢脆 
铝合金无氰镀银热震鼓泡原因分析
《电镀与精饰》2025年第2期89-93,105,共6页牛鎏 董源 陈玉平 张家强 
电镀无氰化是电镀行业未来发展的重要目标。目前无氰电镀在镀层结合力、致密度、纯度等方面一般低于氰化物电镀工艺。铝合金无氰镀银试片在热震后经常出现鼓泡现象,许多电镀从业人员分析认为是浸锌工艺造成的。经过多次改进工艺参数的...
关键词：无氰电镀 铝合金 银镀层 鼓泡 热震 
电流密度对无氰电镀铜镀层组织形貌及结合力的影响研究
《当代化工研究》2025年第1期58-60,共3页李玮儒 孙涛 沈以赴 
使用无氰镀铜镀液LD-5101M,研究了电流密度对铁基镀铜层组织形貌及结合力的影响。结果表明:过高或过低的电流密度不利于镀层成形,当电流密度为1 A/dm2时,镀层表面结晶最为细致,晶粒尺寸较为均匀,进而在宏观上表现出镀层表面更加光滑平整...
关键词：无氰镀铜 电流密度 组织形貌 结合力 
pH对无氰电镀镉钛合金性能的影响
《电镀与精饰》2025年第1期15-21,共7页李旭勇 陈韦 张东升 吴群英 李琼 徐雪源 王春霞 
无氰电镀镉钛工艺被广泛用于航空产业,但仍然存在镀液不稳定的技术难题,其中镀液的pH值是一个关键影响因素。为探究pH值的影响,采用静置试验,透过率测试、Zeta电位表征等方法研究了镀液的稳定性,通过场发射电子显微镜以及X射线衍射仪对...
关键词：PH 镉钛合金 稳定性 耐蚀性 氢脆 
无氰亚铜体系电镀铜−锡合金工艺
《电镀与涂饰》2025年第1期62-68,共7页邢希瑞 刘颖 王亚伟 赵万成 夏方诠 田栋 李宁 
[目的]开发了以氧化亚铜和氯化亚锡为主盐的无氰电镀铜−锡(Cu–Sn)合金体系。[方法]通过阴极极化曲线测试,研究了体系中亚锡离子和亚铜离子的电化学还原行为,并通过霍尔槽试验、扫描电子显微镜和能谱仪考察了镀液组成和电流密度对Cu–S...
关键词：无氰电镀 铜–锡合金 亚铜离子 硫脲 锡含量 霍尔槽试验 
亚硫酸盐无氰体系电镀金凸块性能的影响因素
《电镀与涂饰》2024年第11期1-7,共7页张宁 李哲 任长友 邓川 王彤 刘志权 
广东省重点领域研发计划“电子化学品重点专项”(2023B0101010002);深圳市高层次人才创新创业计划“重大技术攻关团队”(JSGGKQTD20221101115650008)。
[目的]鉴于先进封装技术向微型化和集成化发展,电镀金凸块成为液晶显示驱动芯片互连的首选。但纯金材料存在强度不足、易形变的问题,因此提升电镀金凸块的力学性能是该领域的研究重点之一。[方法]采用亚硫酸盐无氰体系在晶圆表面电镀金...
关键词：无氰电镀 金微凸块 微观结构 显微硬度 剪切强度 
压延铜箔的无氰电镀镍铜黑化处理工艺
《有色金属材料与工程》2024年第5期92-98,共7页叶海清 刘新宽 
为了研究出相较于电镀纯镍黑化工艺成本更低的电镀镍铜黑化工艺,以NiSO_(4)·6H_(2)O、CuSO_(4)·5H_(2)O、H_(3)BO_(3)、(NH_(4))_(2)S_(2)O_(8)和C_(6)H_(15)NO_(3)为镀液基本成分,通过加入添加剂,使金属在铜箔表面沉积形成光陷阱结构...
关键词：压延铜箔 镍铜合金 无氰电镀 镀层成分 镀液成分 
渗透剂JFC对高强度钢氨羧配位体系无氰镀镉-钛合金的影响
《电镀与涂饰》2024年第5期1-7,共7页徐雷 鲍其鹏 王亚齐 陈沙 张骐 詹中伟 
[目的]采用氨羧配位体系电镀Cd–Ti合金过程中会出现较多气泡,需要频繁对零件进行抖动。[方法]在氨羧配位体系Cd–Ti合金镀液中添加渗透剂JFC作为润湿剂,研究了渗透剂JFC对镀液性能、镀层性能及基体氢脆性的影响。[结果]渗透剂JFC不仅...
关键词：镉-钛合金 无氰电镀 渗透剂 氨羧配位剂 低氢脆 
应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺
《电镀与涂饰》2024年第5期39-45,共7页焦玉 李哲 任长友 邓川 王彤 刘志权 
广东省重点领域研发计划电子化学品重点专项(2023B0101010002);深圳市高层次人才创新创业计划重大技术攻关团队(JSGGKQTD20221101115650008)。
[目的]在工业可持续发展战略下,环保无氰电镀金技术正逐步替代传统氰化物电镀金技术,并在微电子封装领域中得到推广应用。[方法]针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程,开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研...
关键词：电子封装 金微凸块 无氰电镀 镍金置换 微观结构 
无氰镉钛镀液中钛离子浓度对镀层性能的影响
《电镀与精饰》2023年第12期15-24,共10页李旭勇 李琼 魏娜 李燕平 廖可 王云飞 王春霞 
研究无氰镉钛镀液中钛离子含量变化对其中金属的电结晶行为、镀层组织结构、耐蚀性以及渗氢特性的影响。通过阴极极化曲线、阶跃计时电流曲线分析无氰镉钛电沉积过程及形核方式;采用模拟海水浸泡实验,利用交流阻抗和塔菲尔曲线分析镉钛...
关键词：无氰电镀镉钛 钛离子浓度 形核 微观形貌 耐蚀性 渗氢 
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