朱健

作品数：79被引量：202H指数：8
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供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文主题：MEMS硅基毫米波MEMS开关微机电系统更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程电气工程更多>>
发文期刊：《半导体技术》《自动化与仪器仪表》《电子科技大学学报》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：江苏省自然科学基金微波毫米波单片集成电路与模块国家级重点实验室基金国家自然科学基金国防科技重点实验室基金更多>>
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一种毫米波双面晶圆的自动化三维测试系统
《固体电子学研究与进展》2025年第1期94-101,共8页杨进 张君直 朱健 黄旼 郁元卫 闫樊钰慧 王留宝 
近年来,随着摩尔定律逐渐放缓,晶上系统(System on wafer, SoW)技术作为最热门的“超越摩尔”技术路线之一,已经成为先进封装领域的研究热点。基于晶上系统技术,将传统的毫米波收发前端阵列组件进行三维重构集成,可实现全新的轻薄化毫...
关键词：毫米波 双面晶圆 自动化测试 三维测试 测试系统 
基于DRIE的太赫兹行波管硅基低损耗慢波结构工艺技术研究
《固体电子学研究与进展》2024年第5期369-373,共5页吴杰 杨扬 刘欣 严可 郑源 冯堃 王政焱 姜理利 黄旼 李忠辉 朱健 陈堂胜 
行波管慢波结构的制造通常采用计算机数字化控制精密机械加工技术。随着工作频率的提升,对慢波结构特征尺寸精度的要求达到微纳米级,导致加工难度大、周期长,成本高昂,一定程度上限制了技术的快速发展。硅基MEMS加工工艺具备优秀的三维...
关键词：太赫兹 慢波结构 低损耗 硅基 MEMS 深反应离子刻蚀(DRIE) 
射频集成微系统技术的发展与典型应用
《上海航天（中英文）》2024年第4期102-112,共11页杨进 张君直 朱健 韩磊 孙斌 
国家级预研项目(JZX7Y202306810000041)。
摩尔定律已经逐渐放缓,并越来越逼近其物理极限,但未来的射频系统仍然朝着更高集成度、更高性能、更高工作频率等方向发展,射频集成微系统技术是实现射频系统微型化的核心技术之一。本文首先对射频微系统的发展和现状进行了介绍,重点分...
关键词：摩尔定律 射频(RF) 集成 微系统 解决方案 
基于硅基晶圆级封装模组技术的W波段T/R组件
《固体电子学研究与进展》2024年第4期F0003-F0003,共1页凌显宝 张君直 葛逢春 侯芳 朱健 
碳传统的W波段T/R组件需要将复杂精密的波导机械结构和精巧的耦合探针以及高频芯片一体化集成。该类组件的工程制造中将面临气密性、工艺复杂性以及多芯片组装良率的挑战。随着W波段复杂组件的工程化需求激增,对于W波段组件的可制造性...
关键词：T/R组件 晶圆级封装 模组 一体化集成 集成工艺 波导结构 硅芯片 可制造性 
基于硅基埋置异构集成工艺的V波段收发芯片
《固体电子学研究与进展》2023年第6期F0003-F0003,共1页张洪泽 焦宗磊 袁克强 刘尧 潘晓枫 郁元卫 黄旼 朱健 
南京电子器件研究所结合自主的硅基埋置异构集成工艺和InP HBT工艺,设计制造了国内首款基于硅基埋置异构集成工艺的V波段收发芯片(如图1所示)。该芯片内部集成六倍频器、混频器、滤波器、放大器、伪码调制器等,采用球栅阵列封装(Ball gr...
关键词：球栅阵列封装 收发芯片 V波段 倍频器 混频器 HBT工艺 异构集成 伪码调制 
一种晶圆级封装的MEMS数控衰减器被引量：1
《固体电子学研究与进展》2023年第4期353-358,共6页孙俊峰 姜理利 刘水平 郁元卫 朱健 黎明 陈章余 
设计实现了一种晶圆级封装的三位MEMS数控衰减器,工作频段DC~15 GHz,衰减范围0~35 dB,步进5 dB。衰减器采用MEMS工艺实现,信号传输采用共面波导(CPW)结构,6个直接接触式悬臂梁MEMS开关对称放置实现不同衰减量的切换,每个开关带有三个触...
关键词：数控衰减器 晶圆级封装 RF MEMS MEMS开关 
新型三维集成射频模拟数字一体化微系统被引量：1
《电子科技大学学报》2023年第3期372-378,共7页张君直 杨进 张强 曹雪松 朱健 
设计了一种新型三维集成射频模拟数字一体化微系统。传统的射频前端尺寸为250 mm×120 mm,经过微系统集成后尺寸仅为37 mm×37 mm,面积减小了95%。该微系统基于一体化陶瓷三维封装架构,集成多种裸芯片和无源器件,实现内部信号的电气互连...
关键词：一体化 微系统 射频模拟数字 三维集成 
改进K型单刀四掷射频MEMS开关
《固体电子学研究与进展》2023年第3期266-271,共6页芮召骏 朱健 黄镇 姜理利 
针对射频器件小型化以及5G通信发展的需求,设计了一款射频微机电系统(RF-MEMS)单刀四掷开关。该开关由一个改进型K型功分器和六个单刀单掷开关级联构成,并基于硅基MEMS工艺进行制造。其中,改进型K型功分器由多个Y型功分器串并联构成。...
关键词：射频MEMS 硅基工艺 单刀四掷开关 
射频三维微纳集成技术被引量：1
《固体电子学研究与进展》2023年第2期101-107,120,共8页朱健 郁元卫 刘鹏飞 黄旼 陈辰 
后摩尔时代,半导体技术的发展主要有延续摩尔(More Moore)和超越摩尔(More than Moore)两条路径,延续摩尔通过新材料新范式,沿着摩尔定律进一步将线宽逐渐微缩至3 nm甚至进入埃(A)量级,超越摩尔则是采用异质异构三维微纳集成的途径来满...
关键词：射频MEMS 射频微系统 异构集成 三维集成 
超宽带硅基三维集成四通道收发微模组被引量：1
《固体电子学研究与进展》2022年第4期F0003-F0003,共1页陶洪琪 张君直 张皓 蔡传涛 黄旼 张洪泽 焦宗磊 朱健 
南京电子器件研究所大力推进射频组件芯片化技术发展,在国内首先提出了五层硅基晶圆级堆叠架构(图1),在8英寸硅晶圆上,通过基于TSV射频转接板的三维集成先进工艺技术,制备出首款2~18 GHz硅基三维集成四通道收发微模组,模组大小为17 mm×...
关键词：三维集成 收发组件 发射电流 超宽带 连续波 晶圆级 硅晶圆 模组 
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