超宽带硅基三维集成四通道收发微模组  

Ultra-wideband Four-channel Transceiver Micro-module Using Silicon-based 3D Integration

作　　者：陶洪琪[1] 张君直[1] 张皓 蔡传涛 黄旼[1] 张洪泽 焦宗磊 朱健[1] TAO Hongqi;ZHANG Junzhi;ZHANG Hao;CAI Chuantao;HUANG Min;ZHANG Hongze;JIAO Zonglei;ZHU Jian(Nanjing Electronic Devices Institute,Nanjing,210016,CHIN)

机构地区：[1]南京电子器件研究所,南京210016

出　　处：《固体电子学研究与进展》2022年第4期F0003-F0003,共1页Research & Progress of SSE

摘　　要：南京电子器件研究所大力推进射频组件芯片化技术发展,在国内首先提出了五层硅基晶圆级堆叠架构(图1),在8英寸硅晶圆上,通过基于TSV射频转接板的三维集成先进工艺技术,制备出首款2~18 GHz硅基三维集成四通道收发微模组,模组大小为17 mm×17 mm×1.8 mm(图2),连续波输出功率大于29 dBm,发射电流小于0.8 A(图3),衰减态精度小于±(0.3+6%标称值)dB(图4)。基于成熟的TSV制造工艺,实现了多层硅基转接板间的射频垂直传输,通过硅腔技术大幅提升模组的稳定性和通道间隔离度,可靠的多层晶圆键合能力确保了模组的密封性能。该微模组的研制为高密度、高可靠性、高性能收发组件的开发奠定了基础。

关 键 词：三维集成 收发组件 发射电流 超宽带 连续波 晶圆级 硅晶圆 模组 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学]