硅晶圆

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红外纳秒激光工艺参数对硅晶圆单次扫描烧蚀切割质量的影响
《佛山科学技术学院学报(自然科学版)》2025年第2期55-60,共6页王锐 巫海文 何俊杉 陈国杰 
粤港澳智能微纳光电技术联合实验室项目(2020B1212030010);标准光组件智能检测实验室建设项目(2016B01011304);广东省半导体微显示企业重点实验室项目(2020B121202003)。
采用1064nm红外纳秒激光对<111>硅晶圆进行单次扫描烧蚀切割实验,研究了激光的脉冲重复频率和扫描速度对硅晶圆表面及断裂面形貌、烧蚀区宽度、热影响区宽度和切割深度的影响。研究结果表明,重复频率和扫描速度对单次扫描烧蚀切割质量...
关键词：纳秒激光 硅晶圆 单次扫描切割 热影响区宽度 
碳化硅晶圆化学机械抛光工艺优化
《电镀与涂饰》2025年第3期127-132,共6页李萍 张宝玉 
江苏省高等学校自然科学研究面上项目(20KJD510007);江苏省苏北科技专项(SZ-HA2019006)。
[目的]化学机械抛光(CMP)技术广泛应用于半导体制造的多个环节,是实现晶圆表面平坦化的关键步骤,而工艺参数显著影响着CMP效果。[方法]通过正交试验研究了压力、抛光盘转速、磨料粒径及抛光液pH对SiC晶圆抛光时材料去除速率和表面粗糙...
关键词：碳化硅晶圆 化学机械抛光 材料去除速率 表面粗糙度 
230亿元!三安与意法半导体重庆8英寸SiC厂正式通线!
《变频器世界》2025年第2期50-50,共1页
2月27日,全球8英寸碳化硅产业迎来了又一个里程碑时刻一一重庆安意法8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(以下简称安意法)正式通线投产,这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进,...
关键词：意法半导体 碳化硅 硅晶圆 里程碑 重庆 
面向超薄硅晶圆精密磨削工艺的内部残余应力分析
《表面技术》2025年第2期161-172,共12页熊正权 窦筠雯 陈颖 高能 黄银 朱旻昊 冯雪 
国家自然科学基金(11972027,U20A6001);西南交通大学新型交叉学科培育基金项目(2682022JX001)。
目的硅基集成电路的超薄化(通常厚度≤50μm)是高性能集成器件实现柔性化的关键,同时也满足了器件先进封装的需求。背面精密磨削是低成本、大规模制造超薄硅基集成电路的重要技术路径。然而,随着厚度的降低,本征硬脆的硅基器件的机械强...
关键词：硅晶圆 超薄 精密磨削 内部残余应力 有限元仿真 显微拉曼实验 
基于分子动力学的硅晶圆均匀减薄磨削研究
《制造技术与机床》2025年第1期133-140,共8页黄绍服 吴义城 赵茂俞 
合肥市自然科学基金项目(2022025)。
超精密减薄磨削加工是半导体硅晶圆制造的关键工艺环节之一。然而,亚表面裂纹、残余应力和微结构的晶格畸变是减薄磨削产生的主要损伤缺陷。通过硅晶圆的减薄磨削,研究等效应变和残余应力的分布,评价磨削损伤。首先,分别建立球形和三棱...
关键词：硅晶圆 分子动力学仿真 磨削 应变 残余应力 
碳化硅晶圆超快激光偏振动态调控切割技术研究
《激光与光电子学进展》2024年第23期272-279,共8页王思博 洪子钦 张金玲 吴俊霄 叶云霞 任旭东 
应用创新项目(A0DB0354)。
晶圆激光切割是一个重要的工艺环节,光束偏振态对晶圆切割的效率和质量有着重要的影响。基于液晶空间光调制器(SLM),采用1/2波片和1/4波片的组合,通过动态加载不同的灰度图图案至SLM,实现对光束偏振态的动态调控。在此基础上,实现了光...
关键词：超快激光 碳化硅 液晶空间光调制器 偏振态 晶圆切割 
瞄准12英寸硅晶圆,西安奕材拟科创板上市
《变频器世界》2024年第12期50-50,共1页
近期,国内半导体公司再传IPO动态,这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前,尽管消费电子终端需求复苏缓慢,晶圆代工成熟制程受到一定压抑,进而影响硅晶圆市场,但业界普遍看好明年的市况,认为在AI强势推动之下,硅晶圆市场供需失衡状况有...
关键词：终端需求 硅晶圆 晶圆代工 消费电子 IPO 科创板 市场供需失衡 
硅晶圆缺陷检测设备的精度评估与校准方法
《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》2024年第11期217-220,共4页武斌 李凤翔 
硅晶圆缺陷检测设备的精度直接影响芯片制造良率和成本,准确评估和校准检测设备的精度,是确保硅晶圆质量控制的关键。本文在分析当前硅晶圆缺陷检测设备精度现状的基础上,重点探讨精度评估与校准的关键技术,提出切实可行的提升措施,并...
关键词：硅晶圆 缺陷检测 精度评估 设备校准 
美国将对中国铝征收25%关税
《铝加工》2024年第5期34-34,共1页
据路透报道,美国贸易代表办公室表示,多项关税将于9月27日生效,包括对中国电动汽车征收100%的关税、对太阳能电池征收50%的关税以及对钢铁、铝、电动汽车电池和主要矿产征收25%的关税。此外,美国将于2025年开始对中国半导体征收50%的关...
关键词：太阳能电池板 硅晶片 关税 电动汽车 硅晶圆 半导体 
划片刀磨料粒度分布对不同硅晶圆划切品质的影响
《超硬材料工程》2024年第5期26-32,共7页栗云慧 邵俊永 王战 窦文海 黄长羽 付林泊 祝小威 
为了更好地提升窄街区、小晶粒且街区带有不同修饰材料的硅晶圆的切割品质,研究了划片刀磨料的微小粒度变化和磨料粒度分布宽度对敏感硅晶圆切割品质的影响程度。采用不同粒度及径距微粉制备划片刀并划切表面含聚酰胺胶的窄切缝硅晶圆...
关键词：划片刀 粒度分布 崩口 硅晶圆 
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