瞄准12英寸硅晶圆,西安奕材拟科创板上市  

出　　处：《变频器世界》2024年第12期50-50,共1页The World of Inverters

摘　　要：近期,国内半导体公司再传IPO动态,这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前,尽管消费电子终端需求复苏缓慢,晶圆代工成熟制程受到一定压抑,进而影响硅晶圆市场,但业界普遍看好明年的市况,认为在AI强势推动之下,硅晶圆市场供需失衡状况有望得到改善,12英寸硅晶圆需求向好。

关 键 词：终端需求 硅晶圆 晶圆代工 消费电子 IPO 科创板 市场供需失衡 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]