邱钊

作品数：3被引量：5H指数：1
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硅基三维异构集成射频微系统的多物理场耦合仿真与设计
《电子技术应用》2024年第5期1-6,共6页张睿 朱旻琦 杨兵 冯政森 王辂 张先荣 陆宇 蔡源 邱钊 
国家自然科学基金(62301518);中国博士后科学基金面上项目(2022M722962)。
利用硅基三维异构集成工艺设计一款射频微系统,以满足设备对射频模组高性能、小型化的需求。为了在设计初期充分评估该微系统的潜在可靠性风险,根据工艺特征以及产品在多物理场中的耦合现象,建立一种面向硅基三维异构集成工艺射频微系...
关键词：硅基三维异构集成射频微系统 多物理场耦合仿真 电-热耦合 热-力耦合 
基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术被引量：1
《电子与封装》2018年第2期9-12,共4页邱钊 
为了有效解决Ka频段信号在多层高密度叠层基板之间传输处理过程中的电气互联瓶颈问题,通过采用微型焊球在层间实现信号的垂直互联和支撑连接的方法,同时实现高密度叠层自适应封装,完成了一个高密度集成的小型化毫米波SIP低传输损耗模块...
关键词：自适应封装 高密度叠层 垂直互联 
光纤埋入式光电互联技术被引量：4
《光通信研究》2016年第1期59-62,共4页邱钊 
随着电子装备集成度和工作频率的迅速提高,以及布线密度和信号频率的不断提高,铜导线连接的电气互联不可避免地出现了信号延迟和电磁兼容等问题。为了满足高频信号数据处理和传输的要求,鉴于光传输具有频率高、抗电磁干扰等优点,采用微...
关键词：埋入光纤技术 光电耦合 抗电磁干扰 
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